书目信息 |
| 题名： |
智能导热材料的设计及应用
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| 作者： | 封伟 著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 清华大学出版社 2023.12 |
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| 页数： | 279页 | |
| 开本： | 25cm | |
| 丛书名： | 先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TB381 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 导热--dao re--智能材料 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-302-64905-2 | |
| 000 | 01442nam 2200301 450 | |
| 001 | 2441992605 | |
| 010 | @a978-7-302-64905-2@b精装@dCNY129.00 | |
| 100 | @a20231228d2023 em y0chiy0120 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aak a 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @a智能导热材料的设计及应用@Azhi neng dao re cai liao de she ji ji ying yong@f封伟著 |
| 210 | @a北京@c清华大学出版社@d2023.12 | |
| 215 | @a279页@c图@d25cm | |
| 225 | 2 | @a先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书@Axian jin xin pian cai liao yu hou mo er xin pian ji shu cong shu |
| 300 | @a“十四五”国家重点出版物出版规划项目 | |
| 306 | @a国家科学技术学术著作出版基金资助出版 | |
| 314 | @a封伟, 博士, 天津大学教授、博士生导师。担任第七、第八届教育部科技委学部委员, 中国复合材料学会常务理事, 中国复合材料学会导热复合材料专业委员会首任主任委员, 中国材料研究学会高分子材料与工程分会常务理事等职。主要从事功能有机碳复合材料及其应用研究, 包括高导热材料、高性能光热转换存储材料、结构型氟化碳材料、仿生智能材料等。 | |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书共7章, 分别为导热概述 (概念、导热机理、影响因素及分类), 智能导热材料概述, 智能化性能设计, 智能导热材料设计, 智能导热材料应用, 智能导热材料在先进芯片中的应用, 结论与展望。 | |
| 410 | 0 | @12001 @a先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书 |
| 586 | @a | |
| 606 | 0 | @a导热@Adao re@x智能材料 |
| 690 | @aTB381@v5 | |
| 701 | 0 | @a封伟@Afeng wei@4著 |
| 801 | 0 | @aCN@c20231228 |
| 905 | @dTB381@eF421@f1@sTB381/F421@S@Z | |
| 智能导热材料的设计及应用/封伟著.-北京：清华大学出版社，2023.12 |
| 279页：图；25cm.-(先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书) |
| “十四五”国家重点出版物出版规划项目 |
| ISBN 978-7-302-64905-2(精装)：CNY129.00 |
| 本书共7章, 分别为导热概述 (概念、导热机理、影响因素及分类), 智能导热材料概述, 智能化性能设计, 智能导热材料设计, 智能导热材料应用, 智能导热材料在先进芯片中的应用, 结论与展望。 |
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正题名：智能导热材料的设计及应用
索取号：TB381/F421
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