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@a智能导热材料的设计及应用@Azhi neng dao re cai liao de she ji ji ying yong@f封伟著
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@a北京@c清华大学出版社@d2023.12
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@a279页@c图@d25cm
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@a先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书@Axian jin xin pian cai liao yu hou mo er xin pian ji shu cong shu
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@a“十四五”国家重点出版物出版规划项目
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@a国家科学技术学术著作出版基金资助出版
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@a封伟, 博士, 天津大学教授、博士生导师。担任第七、第八届教育部科技委学部委员, 中国复合材料学会常务理事, 中国复合材料学会导热复合材料专业委员会首任主任委员, 中国材料研究学会高分子材料与工程分会常务理事等职。主要从事功能有机碳复合材料及其应用研究, 包括高导热材料、高性能光热转换存储材料、结构型氟化碳材料、仿生智能材料等。
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@a有书目
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@a本书共7章, 分别为导热概述 (概念、导热机理、影响因素及分类), 智能导热材料概述, 智能化性能设计, 智能导热材料设计, 智能导热材料应用, 智能导热材料在先进芯片中的应用, 结论与展望。
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@12001 @a先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书
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@a
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@a导热@Adao re@x智能材料
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@aTB381@v5
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@a封伟@Afeng wei@4著
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@aCN@c20231228
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@dTB381@eF421@f1@sTB381/F421@S@Z
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| 智能导热材料的设计及应用/封伟著.-北京：清华大学出版社，2023.12 |
| 279页：图；25cm.-(先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书) |
| “十四五”国家重点出版物出版规划项目 |
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| ISBN 978-7-302-64905-2(精装)：CNY129.00 |
| 本书共7章, 分别为导热概述 (概念、导热机理、影响因素及分类), 智能导热材料概述, 智能化性能设计, 智能导热材料设计, 智能导热材料应用, 智能导热材料在先进芯片中的应用, 结论与展望。 |
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正题名：智能导热材料的设计及应用
索取号：TB381/F421
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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21617255
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216172558
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自科库501/501自科库 13排4列5层/
[索取号:TB381/F421]
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在馆
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