书目信息 |
| 题名： |
芯事
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| 作者： | 谢志峰 ， 赵新 编著 | |
| 分册： | 2 | |
| 出版信息： | 上海 上海科学技术出版社 2023.01 |
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| 页数： | xiv, 262页 | |
| 开本： | 23cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | F416.63 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路产业--ji cheng dian lu chan ye--产业发展--研究--世界 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-5478-5955-1 | |
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| 330 | @a本书围绕上述要点展开, 让读者看到集成电路发展史的多个面相, 在深度和角度上进一步拓展您的认知, 用新的态度来解读关键的历史瞬间, 梳理芯片产业的脉络, 深入认知芯片产业链的全貌, 洞察集成电路的现状, 并在某种程度上对未来20年的芯片发展提出期望。 | |
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| 芯事.2：一本书洞察芯片产业发展趋势= The big bang of the chip：the insight to ic industry/谢志峰, 赵新编著.-上海：上海科学技术出版社，2023.01 |
| xiv, 262页：图, 肖像；23cm |
| ISBN 978-7-5478-5955-1：CNY68.00 |
| 本书围绕上述要点展开, 让读者看到集成电路发展史的多个面相, 在深度和角度上进一步拓展您的认知, 用新的态度来解读关键的历史瞬间, 梳理芯片产业的脉络, 深入认知芯片产业链的全貌, 洞察集成电路的现状, 并在某种程度上对未来20年的芯片发展提出期望。 |
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正题名：芯事
索取号：F416.63/X491:2
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