书目信息 |
| 题名： |
电子产品装接工艺
|
|
| 作者： | 范泽良 ， ,龙立钦 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 清华大学出版社 2009.01 |
|
| 页数： | XI, 326页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | 21世纪高职高专规划教材 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN05 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子产品--dian zi chan pin--生产工艺--高等教育--教材 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-302-18793-6 | |
| 000 | 01341nam 2200313 450 | |
| 001 | 0100005909 | |
| 010 | @a978-7-302-18793-6@dCNY30.00@z7-302-18793-2 | |
| 100 | @a20090417d2009 em y0chiy50 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aak a 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @a电子产品装接工艺@Adian zi chan pin zhuang jie gong yi@f范泽良, 龙立钦编著@Ffan ze liang , long li qin bian zhu |
| 210 | @a北京@c清华大学出版社@d2009.01 | |
| 215 | @aXI, 326页@c图@d26cm | |
| 225 | 2 | @a21世纪高职高专规划教材@A21 shi ji gao zhi gao zhuan gui hua jiao cai@i电气、自动化、应用电子技术系列 |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书共12章, 内容不仅包括电子产品装接工艺的基础知识, 装接常用工具和仪器仪表的使用方法, 电子材料与元器件, 印制电路板的设计与制造, 装配的准备工艺, 电子产品的装联、焊接、装配、组装技术, 调试工艺以及电子产品技术文件等, 还设置了万用表装调实例, 帮助读者对全书主要内容进行巩固。 | |
| 410 | 0 | @12001 @a21世纪高职高专规划教材@i电气、自动化、应用电子技术系列 |
| 540 | @a电子产品装接工艺 | |
| 606 | 0 | @a电子产品@Adian zi chan pin@x生产工艺@x高等教育@j教材 |
| 690 | @aTN05@v4 | |
| 701 | 0 | @a范泽良@Afan ze liang@4编著 |
| 701 | 1 | @a,龙立钦@A, long li qin@4编著 |
| 801 | @aCN@bDYGS@c20110510 | |
| 803 | @a高职 | |
| 901 | @a2013 | |
| 905 | @eF163@dTN05@b0847699-701@f3 | |
| 962 | @aA9787302187#7E050042 | |
| 电子产品装接工艺/范泽良, 龙立钦编著.-北京：清华大学出版社，2009.01 |
| XI, 326页：图；26cm.-(21世纪高职高专规划教材.电气、自动化、应用电子技术系列) |
| ISBN 978-7-302-18793-6：CNY30.00 |
| 本书共12章, 内容不仅包括电子产品装接工艺的基础知识, 装接常用工具和仪器仪表的使用方法, 电子材料与元器件, 印制电路板的设计与制造, 装配的准备工艺, 电子产品的装联、焊接、装配、组装技术, 调试工艺以及电子产品技术文件等, 还设置了万用表装调实例, 帮助读者对全书主要内容进行巩固。 |
| ● |
| 相关链接 |
|
|
|
正题名：电子产品装接工艺
索取号：TN05/F163
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 847699 | 208476996 | 自科库301/301自科库 33排2列1层/ [索取号:TN05/F163] | 在馆 | |
| 2 | 847700 | 208477003 | 自科二线404/301自科库 18排1列5层/ [索取号:TN05/F163] | 在馆 | |
| 3 | 847701 | 208477012 | 自科库301/301自科库 33排2列1层/ [索取号:TN05/F163] | 在馆 |