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000
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01547nam 2200361 450
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001
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0100010992
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005
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20190905093952.0
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010
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@a978-7-03-060971-7@dCNY80.00
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099
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@aCAL 012019091357
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100
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@a20190904d2019 em y0chiy50 ea
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101
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0
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@achi
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102
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@aCN@b110000
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105
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@aak a 000yy
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106
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@ar
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200
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1
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@a电子电路电镀技术@Adian zi dian lu dian du ji shu@f李元勋 ... [等] 编著
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210
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@a北京@c科学出版社@d2019
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215
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@ax, 295页@c图@d26cm
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225
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2
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@a电子材料及其应用技术系列规划教材@Adian zi cai liao ji qi ying yong ji shu xi lie gui hua jiao cai
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300
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@a普通高等教育“十三五”规划教材
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304
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@a编著还有：陶志华、苏桦、韩莉坤
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312
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@a英文并列题名取自封面
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320
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@a有书目 (第262-264页)
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330
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@a本书以电沉积金属基础知识与理论为基础，内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等，内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等，重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等，系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等，尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。
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410
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0
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@12001 @a电子材料及其应用技术系列规划教材
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1
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@aElectroplating technology for electronic circuits@zeng
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606
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0
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@a电子电路@Adian zi dian lu@x电镀@x高等学校@j教材
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690
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@aTQ153@v5
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701
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0
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@a李元勋@Ali yuan xun@4编著
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701
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0
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@a陶志华@Atao zhi hua@4编著
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701
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0
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@a苏桦@Asu hua@4编著
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801
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0
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@aCN@c20190905
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905
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@a河南城建学院图书馆@dTQ153@eL327
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920
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@a215010@z1
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| 电子电路电镀技术/李元勋 ... [等] 编著.-北京：科学出版社，2019 |
| x, 295页：图；26cm.-(电子材料及其应用技术系列规划教材) |
| 普通高等教育“十三五”规划教材 |
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| ISBN 978-7-03-060971-7：CNY80.00 |
| 本书以电沉积金属基础知识与理论为基础，内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等，内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等，重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等，系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等，尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。 |
| ● |
正题名：电子电路电镀技术
索取号：TQ153/L327
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1439287
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214392879
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自科库501/501自科库 139排6列1层/
[索取号:TQ153/L327]
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在馆
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2
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1439288
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214392888
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自科库501/501自科库 139排6列1层/
[索取号:TQ153/L327]
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在馆
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