书目信息 |
题名: |
电子电路电镀技术
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作者: | 李元勋 , 陶志华 , 苏桦 编著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 科学出版社 2019 |
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页数: | x, 295页 | |
开本: | 26cm | |
丛书名: | 电子材料及其应用技术系列规划教材 | |
单 册: | ||
中图分类: | TQ153 | |
科图分类: | ||
主题词: | 电子电路--dian zi dian lu--电镀--高等学校--教材 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-03-060971-7 |
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200 | 1 | @a电子电路电镀技术@Adian zi dian lu dian du ji shu@f李元勋 ... [等] 编著 |
210 | @a北京@c科学出版社@d2019 | |
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300 | @a普通高等教育“十三五”规划教材 | |
304 | @a编著还有:陶志华、苏桦、韩莉坤 | |
312 | @a英文并列题名取自封面 | |
320 | @a有书目 (第262-264页) | |
330 | @a本书以电沉积金属基础知识与理论为基础,内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等,内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等,重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等,系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等,尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。 | |
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电子电路电镀技术/李元勋 ... [等] 编著.-北京:科学出版社,2019 |
x, 295页:图;26cm.-(电子材料及其应用技术系列规划教材) |
普通高等教育“十三五”规划教材 |
ISBN 978-7-03-060971-7:CNY80.00 |
本书以电沉积金属基础知识与理论为基础,内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等,内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等,重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等,系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等,尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。 |
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正题名:电子电路电镀技术
索取号:TQ153/L327
 
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2 | 1439288 | 214392888 | 自科库501/501自科库 139排6列1层/ [索取号:TQ153/L327] | 在馆 |