书目信息 |
| 题名: |
嵌入式系统的软件热管理
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| 作者: | 本森 著 ;王虎 , 章小敏 译 | |
| 分册: | ||
| 出版信息: | 北京 机械工业出版社 2019.09 |
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| 页数: | XVI, 109页 | |
| 开本: | 24cm | |
| 丛书名: | 热设计工程师精英课堂 | |
| 单 册: | ||
| 中图分类: | TP360.21 | |
| 科图分类: | ||
| 主题词: | 微型计算机--wei xing ji suan ji--系统设计 | |
| 电子资源: | ||
| ISBN: | 978-7-111-63383-9 | |
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| 001 | 2077219542 | |
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| 200 | 1 | @a嵌入式系统的软件热管理@Aqian ru shi xi tong de ruan jian re guan li@f(美) 马克·本森著@g王虎, 章小敏译 |
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| 306 | @a由Springer授权出版 | |
| 312 | @a英文题名取自封面 | |
| 314 | @a马克·本森, 是远景科技公司的首席技术官。王虎, 现为Infinera公司主管热设计工程师。 | |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书主要介绍了嵌入式系统设计中, 软件热管理相关的技术内容。全书从软件热管理基本概念出发, 对其历史、壁垒、发展前景、基本原理和技术、框架编排、前沿研究等内容进行了系统的讲述, 同时文中穿插给出了相关的设计案例供读者参考。 | |
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| 嵌入式系统的软件热管理/(美) 马克·本森著/王虎, 章小敏译.-北京:机械工业出版社,2019.09 |
| XVI, 109页:图;24cm.-(热设计工程师精英课堂) |
| ISBN 978-7-111-63383-9:CNY59.00 |
| 本书主要介绍了嵌入式系统设计中, 软件热管理相关的技术内容。全书从软件热管理基本概念出发, 对其历史、壁垒、发展前景、基本原理和技术、框架编排、前沿研究等内容进行了系统的讲述, 同时文中穿插给出了相关的设计案例供读者参考。 |
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正题名:嵌入式系统的软件热管理
索取号:TP360.21/B715
 
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| 1 | 1478263 | 214782635 | 自科库301/301自科库 62排2列2层/ [索取号:TP360.21/B715] | 在馆 | |
| 2 | 1478264 | 214782644 | 自科库301/301自科库 62排2列2层/ [索取号:TP360.21/B715] | 在馆 |