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000
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01376nam 2200325 450
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001
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2077219542
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005
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20201104212720.45
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010
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@a978-7-111-63383-9@dCNY59.00
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100
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@a20191029d2019 em y0chiy50 ea
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101
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1
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@achi@ceng
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102
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@aCN@b110000
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105
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@aak a 000yy
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200
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1
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@a嵌入式系统的软件热管理@Aqian ru shi xi tong de ruan jian re guan li@f(美) 马克·本森著@g王虎, 章小敏译
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210
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@a北京@c机械工业出版社@d2019.09
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215
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@aXVI, 109页@c图@d24cm
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225
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2
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@a热设计工程师精英课堂@Are she ji gong cheng shi jing ying ke tang
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306
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@a由Springer授权出版
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312
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@a英文题名取自封面
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314
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@a马克·本森, 是远景科技公司的首席技术官。王虎, 现为Infinera公司主管热设计工程师。
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320
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@a有书目
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330
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@a本书主要介绍了嵌入式系统设计中, 软件热管理相关的技术内容。全书从软件热管理基本概念出发, 对其历史、壁垒、发展前景、基本原理和技术、框架编排、前沿研究等内容进行了系统的讲述, 同时文中穿插给出了相关的设计案例供读者参考。
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410
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0
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@12001 @a热设计工程师精英课堂
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500
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10
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@aArt of software thermal management for embedded systems@mChinese
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606
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0
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@a微型计算机@Awei xing ji suan ji@x系统设计
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690
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@aTP360.21@v5
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701
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1
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@a本森@Aben sen@g(Benson, Mark)@4著
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702
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0
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@a王虎@Awang hu@4译
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702
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0
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@a章小敏@Azhang xiao min@4译
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801
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0
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@aCN@b人天书店@c20201001
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905
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@aZUCC@dTP360.21@eB715
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| 嵌入式系统的软件热管理/(美) 马克·本森著/王虎, 章小敏译.-北京：机械工业出版社，2019.09 |
| XVI, 109页：图；24cm.-(热设计工程师精英课堂) |
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| ISBN 978-7-111-63383-9：CNY59.00 |
| 本书主要介绍了嵌入式系统设计中, 软件热管理相关的技术内容。全书从软件热管理基本概念出发, 对其历史、壁垒、发展前景、基本原理和技术、框架编排、前沿研究等内容进行了系统的讲述, 同时文中穿插给出了相关的设计案例供读者参考。 |
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正题名：嵌入式系统的软件热管理
索取号：TP360.21/B715
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1478263
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214782635
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自科库301/301自科库 62排2列2层/
[索取号:TP360.21/B715]
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在馆
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2
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1478264
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214782644
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自科库301/301自科库 62排2列2层/
[索取号:TP360.21/B715]
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在馆
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