书目信息 |
| 题名： |
插层组装与功能材料
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| 作者： | 段雪 ， 张法智 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 化学工业出版社 2007.01 |
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| 页数： | 379页 | |
| 开本： | 20cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TB34 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 功能材料--gong neng cai liao--合成--方法 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-5025-9538-8 | |
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| 330 | @a本书包括3篇，共13章，从制备、结构以及应用等方面详细介绍了阴离子型层状功能材料插层组装方面的基础理论和应用实践。制备篇主要介绍阴离子型层状材料制备化学原理以及插层组装原理、途径、动力学和选择性等；结构篇主要介绍阴离子型层状及插层结构功能材料的结构、形貌、热分解和表面性质等；应用篇主要介绍阴离子型层状及插层结构材料作为功能性助剂材料、生物医药材料、光电磁材料以及催化、分离和吸附材料的应用研究。 | |
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| 插层组装与功能材料/段雪, 张法智等编著.-北京：化学工业出版社，2007.01 |
| 379页：图；20cm |
| ISBN 978-7-5025-9538-8：CNY29.00 |
| 本书包括3篇，共13章，从制备、结构以及应用等方面详细介绍了阴离子型层状功能材料插层组装方面的基础理论和应用实践。制备篇主要介绍阴离子型层状材料制备化学原理以及插层组装原理、途径、动力学和选择性等；结构篇主要介绍阴离子型层状及插层结构功能材料的结构、形貌、热分解和表面性质等；应用篇主要介绍阴离子型层状及插层结构材料作为功能性助剂材料、生物医药材料、光电磁材料以及催化、分离和吸附材料的应用研究。 |
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正题名：插层组装与功能材料
索取号：TB34/D935
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 297465 | 202974656 | 自科二线504/501自科库 13排4列2层/ [索取号:TB34/D935] | 在馆 | |
| 2 | 297466 | 202974665 | 自科库501/501自科库 13排4列2层/ [索取号:TB34/D935] | 在馆 |