书目信息 |
| 题名： |
先进倒装芯片封装技术
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| 作者： | 唐和明 ， 赖逸少 ， 汪正平 主编 ；秦飞 ， 别晓锐 ， 安彤 主译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 化学工业出版社 2017.02 |
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| 页数： | 447页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 电子封装技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN43 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 芯片--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-122-27683-4 | |
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| 305 | @a由Springer science＋business media授权 | |
| 330 | @a本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片-封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。 | |
| 333 | @a科研人员和技术管理人员 | |
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| 先进倒装芯片封装技术=Advanced flip chip packaging/唐和明(Ho-Ming Tong)，赖逸少(Yi-Shao Lai)，(美)汪正平(C. P. Wong)主编/秦飞，别晓锐，安彤主译.-北京：化学工业出版社，2017.02 |
| 447页：图；24cm.-(电子封装技术丛书) |
| 使用对象：科研人员和技术管理人员 |
| ISBN 978-7-122-27683-4：CNY198.00 |
| 本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片-封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。 |
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正题名：先进倒装芯片封装技术
索取号：TN43/T244
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