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先进倒装芯片封装技术=Advanced flip chip packaging/唐和明(Ho-Ming Tong)，赖逸少(Yi-Shao Lai)，(美)汪正平(C. P. Wong)主编/秦飞，别晓锐，安彤主译.-北京：化学工业出版社，2017.02 447页：图；24cm.-(电子封装技术丛书) 使用对象：科研人员和技术管理人员 ISBN 978-7-122-27683-4：CNY198.00 本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片-封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。 ●
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1334333
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自科库301/301自科库 27排4列3层/
[索取号:TN43/T244]
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