书目信息 |
题名: |
先进倒装芯片封装技术
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作者: | 唐和明 , 赖逸少 , 汪正平 主编 ;秦飞 , 别晓锐 , 安彤 主译 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 化学工业出版社 2017.02 |
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页数: | 447页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | 电子封装技术丛书 | |
单 册: | ||
中图分类: | TN43 | |
科图分类: | ||
主题词: | 芯片--封装工艺 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-122-27683-4 |
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330 | @a本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成,系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果,并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片-封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。 | |
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先进倒装芯片封装技术=Advanced flip chip packaging/唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C. P. Wong)主编/秦飞,别晓锐,安彤主译.-北京:化学工业出版社,2017.02 |
447页:图;24cm.-(电子封装技术丛书) |
使用对象:科研人员和技术管理人员 |
ISBN 978-7-122-27683-4:CNY198.00 |
本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成,系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果,并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片-封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。 |
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正题名:先进倒装芯片封装技术
索取号:TN43/T244
 
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