书目信息 |
| 题名： |
芯片制造
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| 作者： | 桑特 ， Peter Van Zant 著 ；韩郑生 ， 赵树武 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2010.08 |
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| 页数： | 15, 387页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | 国外电子与通信教材系列 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN430.5 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 芯片--Xin pian--半导体工艺--教材 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-11372-7 | |
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| 306 | @a本书中文简体字翻译版专有出版权由美国麦格劳-希尔教育出版（亚洲）公司授予电子工业出版社。 | |
| 314 | @a责任者规范汉译姓: 桑特 | |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避开了复杂的数学理论，非常便于读者理解。本书与时俱进地加入了半导体业界的最新成果，可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。 | |
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| 芯片制造：半导体工艺制程实用教程= Microchip fabrication：a practical guide to semiconductor processing/(美) Peter Van Zant著/韩郑生, 赵树武译.-北京：电子工业出版社，2010.08 |
| 15, 387页：图；26cm.-(国外电子与通信教材系列) |
| ISBN 978-7-121-11372-7：CNY55.00 |
| 本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避开了复杂的数学理论，非常便于读者理解。本书与时俱进地加入了半导体业界的最新成果，可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。 |
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正题名：芯片制造
索取号：TN430.5/Z009
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| 2 | 1044759 | 210447596 | 自科库301/301自科库 27排4列4层/ [索取号:TN430.5/Z009] | 在馆 |