000
01808nam 2200349 450
001
CAL 012010198422
010
@ a978-7-121-11372-7@ dCNY55.00
099
@ aCAL 012010198422
100
@ a20110901d2010 ekmy0chiy50 ea
101
1
@ achi@ ceng
102
@ aCN@ b110000
105
@ aak a 000yy
200
1
@ a芯片制造@ Axin pian zhi zao@ e半导体工艺制程实用教程@ d= Microchip fabrication@ ea practical guide to semiconductor processing@ f(美) Peter Van Zant著@ F(mei)Peter Van Zant zhu@ g韩郑生, 赵树武译@ zeng
210
@ a北京@ c电子工业出版社@ d2010.08
215
@ a15, 387页@ c图@ d26cm
225
2
@ a国外电子与通信教材系列@ AGuo wai dian zi yu tong xin jiao cai xi lie
305
@ a据原书第5版译出
306
@ a本书中文简体字翻译版专有出版权由美国麦格劳-希尔教育出版(亚洲)公司授予电子工业出版社。
314
@ a责任者规范汉译姓: 桑特
320
@ a有书目
330
@ a本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉,被列为业界最畅销的书籍之一,第五版的出版就是最好的证明。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段,从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结,并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了,避开了复杂的数学理论,非常便于读者理解。本书与时俱进地加入了半导体业界的最新成果,可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。
410
0
@ 12001 @ a国外电子与通信教材系列
500
10
@ aMicrochip fabrication : a practical guide to semiconductor processing@ mChinese
517
1
@ a半导体工艺制程实用教程@ Aban dao ti gong yi zhi cheng shi yong jiao cheng
606
0
@ a芯片@ AXin pian@ x半导体工艺@ j教材
690
@ aTN430.5@ v5
701
1
@ a桑特@ Asang te@ g(Zant, Peter Van)@ 4著
701
0
@ aPeter Van Zant@ 4著
702
0
@ a韩郑生@ Ahan zheng sheng@ 4译
702
0
@ a赵树武@ Azhao shu wu@ 4译
801
0
@ aCN@ c20110901
905
@ dTN430.5@ eZ009@ f2
芯片制造:半导体工艺制程实用教程= Microchip fabrication:a practical guide to semiconductor processing/(美) Peter Van Zant著/韩郑生, 赵树武译.-北京:电子工业出版社,2010.08
15, 387页:图;26cm.-(国外电子与通信教材系列)
ISBN 978-7-121-11372-7:CNY55.00
本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉,被列为业界最畅销的书籍之一,第五版的出版就是最好的证明。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段,从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结,并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了,避开了复杂的数学理论,非常便于读者理解。本书与时俱进地加入了半导体业界的最新成果,可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。
●
正题名:芯片制造
索取号:TN430.5/Z009
 
预约/预借
序号
登录号
条形码
馆藏地/架位号
状态
备注
1
1044758
210447587
自科库301/301自科库 27排4列4层/
[索取号:TN430.5/Z009]
在馆
2
1044759
210447596
自科库301/301自科库 27排4列4层/
[索取号:TN430.5/Z009]
在馆