书目信息

书名: 电子元器件失效分析技术 
作者: 来萍 李少平 恩云飞 编著
出版信息: 北京   电子工业出版社  2015.10
开本页数: 24cm  XIX, 453页
丛书名: 可靠性技术丛书
单 册:
中图分类: TN606
科图分类:
主题词: 电子元件--dian zi yuan jian--失效分析 , 电子器件--dian zi qi jian--失效分析
电子资源:
ISBN: 978-7-121-27230-1
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    电子元器件失效分析技术/恩云飞, 来萍, 李少平编著/编写组人员师谦 ... [等].-北京:电子工业出版社,2015.10
    XIX, 453页:图;24cm.-(可靠性技术丛书)
    
    
    ISBN 978-7-121-27230-1:CNY98.00
    本书主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容, 使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念, 技术和设备、方法和流程, 指导开展相关的失效分析工作。
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正题名:电子元器件失效分析技术     索取号:TN606/E055         预约/预借

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