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题名:
热处理工艺数值模拟技术
    
 
作者: 李辉平 , 贺连芳 著
分册:  
出版信息: 北京   化学工业出版社  2017.09
页数: 188页
开本: 24cm
丛书名:
单 册:
中图分类: TG156
科图分类:
主题词: 热处理--re chu li--生产工艺--数值模拟
电子资源:
ISBN: 978-7-122-30131-4
 
 
 
 
 
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    热处理工艺数值模拟技术/李辉平, 贺连芳著.-北京:化学工业出版社,2017.09
    188页:图;24cm
    
    
    ISBN 978-7-122-30131-4:CNY48.00
    本书系统地阐述热处理过程中温度场、组织转变、力学性能、应力/应变场、渗碳过程的浓度场、奥氏体晶粒度等物理场量的数值模拟技术, 以及热处理过程中的多物理场耦合分析技术。在各章节中, 均通过相应的实验数据或者典型问题的解析数据对数值模拟的结果进行了验证。
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正题名:热处理工艺数值模拟技术     索取号:TG156/L174         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1384548   213845482   自科库501/501自科库 25排2列1层/ [索取号:TG156/L174] 在馆    
2 1384549   213845491   自科库501/501自科库 25排2列1层/ [索取号:TG156/L174] 在馆    
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