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@ a多芯片组件技术手册@ Aduo xin pian zu jian ji shu shou ce@ d= Multichip module technology handbook@ f(美) Philip E. Garrou, Lwona Turlik著@ F(mei)Philip E.Garrou,Lwona Turlik zhu@ g王传声, 叶天培等译@ Gwang chuan sheng,ye tian pei deng yi@ zeng
210
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@ a19, 527页@ c图@ d26cm
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@ a微电子技术系列丛书@ Awei dian zi ji shu xi lie cong shu
305
@ a据McGraw-Hill Companies, Inc. 1998年英文版译出。
306
@ a由电子工业出版社与美国麦格劳-希尔(亚洲)出版公司合作出版。
314
@ a责任者 (Garrou) 汉译姓取自在版编目: 盖瑞； 编目员自译责任者 (Turlik) 汉译姓: 蒂尔兰
320
@ a有书目。
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@ a本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况，并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究。
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@ dTN430.594@ eG014
多芯片组件技术手册= Multichip module technology handbook/(美) Philip E. Garrou, Lwona Turlik著/王传声, 叶天培等译.-北京：电子工业出版社，2006.02 19, 527页：图；26cm.-(微电子技术系列丛书) ISBN 7-121-02280-X：CNY76.00 本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况，并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究。 ●
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1
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