书目信息 |
| 题名： |
多芯片组件技术手册
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| 作者： | 盖瑞 ， 蒂尔兰 著 ；王传声 ， 叶天培 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2006.02 |
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| 页数： | 19, 527页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | 微电子技术系列丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN430.594 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 芯片--xin pian--封装 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 7-121-02280-X | |
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| 305 | @a据McGraw-Hill Companies, Inc. 1998年英文版译出。 | |
| 306 | @a由电子工业出版社与美国麦格劳-希尔(亚洲)出版公司合作出版。 | |
| 314 | @a责任者 (Garrou) 汉译姓取自在版编目: 盖瑞； 编目员自译责任者 (Turlik) 汉译姓: 蒂尔兰 | |
| 320 | @a有书目。 | |
| 330 | @a本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况，并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究。 | |
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| 多芯片组件技术手册= Multichip module technology handbook/(美) Philip E. Garrou, Lwona Turlik著/王传声, 叶天培等译.-北京：电子工业出版社，2006.02 |
| 19, 527页：图；26cm.-(微电子技术系列丛书) |
| ISBN 7-121-02280-X：CNY76.00 |
| 本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况，并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究。 |
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正题名：多芯片组件技术手册
索取号：TN430.594/G014
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