书目信息 |
| 题名： |
表面组装工艺技术
|
|
| 作者： | 周德俭 ， 吴兆华 编 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 国防工业出版社 2002.09 |
|
| 页数： | 271页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | SMT教材系列 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN41 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 印刷电路--组装--工艺--教材 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 7-118-02886-X | |
| 000 | 00873nam2 2200265 450 | |
| 001 | 0164162058 | |
| 005 | 20050907094836.65 | |
| 010 | @a7-118-02886-X@dCNY25.00 | |
| 100 | @a20050430d2002 km y0chiy0120 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aa a 000yy | |
| 200 | 1 | @a表面组装工艺技术@Abiao mian zu zhuang gong yi ji shu@f周德俭, 吴兆华编@Fzhou de jian,wu zhao hua bian |
| 210 | @a北京@c国防工业出版社@d2002.09 | |
| 215 | @a271页@c图@d26cm | |
| 225 | 2 | @aSMT教材系列 |
| 320 | @a有书目 (第272页)。 | |
| 330 | @a本书共八章,内容包括:概述、SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、粘接剂和焊膏涂敷工艺技术等。 | |
| 410 | 0 | @12001 @aSMT教材系列 |
| 606 | 0 | @a印刷电路@x组装@x工艺@j教材 |
| 690 | @aTN41@v4 | |
| 701 | 0 | @a周德俭@Azhou de jian@4编 |
| 701 | 0 | @a吴兆华@Awu zhao hua@4编 |
| 801 | 0 | @aCN@bQSSK@c20050907 |
| 905 | @a10447@dTN41@eZ752 | |
| 表面组装工艺技术/周德俭, 吴兆华编.-北京：国防工业出版社，2002.09 |
| 271页：图；26cm.-(SMT教材系列) |
| ISBN 7-118-02886-X：CNY25.00 |
| 本书共八章,内容包括:概述、SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、粘接剂和焊膏涂敷工艺技术等。 |
| ● |
| 相关链接 |
|
|
|
正题名：表面组装工艺技术
索取号：TN41/Z752
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 561449 | 205614496 | 自科库301/301自科库 26排4列5层/ [索取号:TN41/Z752] | 在馆 | |
| 2 | 561450 | 205614502 | 自科库301/301自科库 26排4列5层/ [索取号:TN41/Z752] | 在馆 |