书目信息 |
| 题名： |
图说集成电路制造工艺
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| 作者： | 孙洪文 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 化学工业出版社 2023.08 |
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| 页数： | 271页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405-64 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路工艺--ji cheng dian lu gong yi--图解 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-122-43290-2 | |
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| 314 | @a孙洪文, 河海大学副教授, 从事纳米压印、微纳米加工技术等研究, 常州市“831高层次创新创业人才培养工程”首批中青年骨干人才, 参与国家自然科学基金青年基金等重大项目, 发表论文40余篇, 编著国内首部关于纳米压印的学术专著《纳米压印技术》。 | |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书首先介绍了半导体行业的发展史; 接着将整个芯片制造流程分为“加”“减”“乘”“除”四类, 用图说的形式, 讲解了氧化、化学气相淀积、物理法沉积薄膜、扩散、离子注入、清洗硅片、刻蚀、化学机械抛光、离子注入退火、回流、制备合金、光刻等核心工艺, 同时对半导体材料、净化间、化学试剂、气体、半导体设备、掩膜版等必需条件做了介绍。 | |
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| 图说集成电路制造工艺/孙洪文编著.-北京：化学工业出版社，2023.08 |
| 271页：图 (部分彩图)；24cm |
| ISBN 978-7-122-43290-2：CNY99.00 |
| 本书首先介绍了半导体行业的发展史; 接着将整个芯片制造流程分为“加”“减”“乘”“除”四类, 用图说的形式, 讲解了氧化、化学气相淀积、物理法沉积薄膜、扩散、离子注入、清洗硅片、刻蚀、化学机械抛光、离子注入退火、回流、制备合金、光刻等核心工艺, 同时对半导体材料、净化间、化学试剂、气体、半导体设备、掩膜版等必需条件做了介绍。 |
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正题名：图说集成电路制造工艺
索取号：TN405-64/S927
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