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000
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01600nam 2200325 450
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001
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212004040436
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010
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@a978-7-111-25315-0@dCNY50.00
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100
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@a20090730d2009 ekmy0chiy0121 ea
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101
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1
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@achi@ceng
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102
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@aCN@b110000
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@aak z 000yy
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106
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@ar
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200
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1
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@a数字信号完整性@Ashu zi xin hao wan zheng xing@e互连、封装的建模与仿真@f(美)杨(Brian Young)著@g李玉山, 蒋冬初等译
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@a北京@c机械工业出版社@d2009.1
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@axvii, 363页@c图@d24cm
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@a国际信息工程先进技术译丛@Aguo ji xin xi gong cheng xian jin ji shu yi cong@i集成电路与半导体技术系列
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@a英文题名原文取自封面
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@a责任者Young规范汉译姓: 杨
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@a本书全面论述了数字系统及传输中的信号完整性问题; 以数字系统为背景, 在引入信令属性和互连模型的概念之后, 介绍了反射、串扰、同时开关噪声等典型问题, 以及互连线的多端口模型; 以建模为主线, 深入探讨了: 电感、电容、电阻等无源元件模型, 多引脚寄生参数的测量技术, 互连的集总模型和宽带模型等。
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@a本书对于从事数字信号完整性及电磁兼容技术的研究或设计开发人员来说, 是一本难得又实用的工程参考书
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0
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@12001 @a国际信息工程先进技术译丛@i集成电路与半导体技术系列
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500
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10
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@aDigital signal integrity modeling and simulation with interconnects and packages@mChinese
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@a互连、封装的建模与仿真@Ahu lian 、feng zhuang de jian mo yu fang zhen
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0
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@a数字系统@Ashu zi xi tong
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@aTP271@v4
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@a杨@Ayang@g(Young, Brian)@4著
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@a李玉山@Ali yu shan@4译
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702
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0
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@a蒋冬初@Ajiang dong chu@4译
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0
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@aCN@b海天@c20090911
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@a@dTP271@eY140@fTP271/Y140
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| 数字信号完整性：互连、封装的建模与仿真/(美)杨(Brian Young)著/李玉山, 蒋冬初等译.-北京：机械工业出版社，2009.1 |
| xvii, 363页：图；24cm.-(国际信息工程先进技术译丛.集成电路与半导体技术系列) |
| 使用对象：本书对于从事数字信号完整性及电磁兼容技术的研究或设计开发人员来说, 是一本难得又实用的工程参考书 |
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| ISBN 978-7-111-25315-0：CNY50.00 |
| 本书全面论述了数字系统及传输中的信号完整性问题; 以数字系统为背景, 在引入信令属性和互连模型的概念之后, 介绍了反射、串扰、同时开关噪声等典型问题, 以及互连线的多端口模型; 以建模为主线, 深入探讨了: 电感、电容、电阻等无源元件模型, 多引脚寄生参数的测量技术, 互连的集总模型和宽带模型等。 |
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正题名：数字信号完整性
索取号：TP271/Y140
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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868910
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208689105
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自科二线404/404自科库 9排1列1层/
[索取号:TP271/Y140]
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在馆
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2
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868911
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208689114
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自科库301/301自科库 41排4列5层/
[索取号:TP271/Y140]
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在馆
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3
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868912
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208689123
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自科库301/301自科库 41排4列5层/
[索取号:TP271/Y140]
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在馆
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