书目信息 |
| 题名： |
硅片加工技术
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| 作者： | 张厥宗 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 化学工业出版社 2009 |
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| 页数： | 267页, [4] 页图版 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN305 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 硅--gui--加工 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-122-05690-0 | |
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| 330 | @a本书在介绍半导体硅的物理、化学和半导体性质的基础上, 全面系统地介绍了满足集成电路芯片工艺特征尺寸线宽0.13-0.10umIC工艺用优质大直径硅单晶、抛光片以及用于制备硅太阳能电池的硅晶片的制备技术、工艺、设备和相关国内外标准。 | |
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| 硅片加工技术/张厥宗编著.-北京：化学工业出版社，2009 |
| 267页, [4] 页图版：图 (部分彩图)；24cm |
| ISBN 978-7-122-05690-0：CNY58.00 |
| 本书在介绍半导体硅的物理、化学和半导体性质的基础上, 全面系统地介绍了满足集成电路芯片工艺特征尺寸线宽0.13-0.10umIC工艺用优质大直径硅单晶、抛光片以及用于制备硅太阳能电池的硅晶片的制备技术、工艺、设备和相关国内外标准。 |
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| 相关链接 |
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正题名：硅片加工技术
索取号：TN305/Z120
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1003898 | 210038984 | 自科库301/404自科库 17排2列1层/ [索取号:TN305/Z120] | 在馆 | |
| 2 | 1003899 | 210038993 | 自科库301/301自科库 34排2列4层/ [索取号:TN305/Z120] | 在馆 | |
| 3 | 1003900 | 210039000 | 自科库301/301自科库 34排2列4层/ [索取号:TN305/Z120] | 在馆 |