书目信息 |
| 题名： |
电子设计与制造实训教程
|
|
| 作者： | 顾江 主编 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 西安 西安电子科技大学出版社 2016.09 |
|
| 页数： | 206页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | 应用型本科电子及通信工程专业“十三五”规划教材 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN702 ， TN05 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子电路--dian zi dian lu--电路设计--高等学校--教材 , 电子产品--dian zi chan pin--生产工艺--高等学校--教材 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-5606-4182-9 | |
| 000 | 01481nam 2200277 450 | |
| 001 | 012017000605 | |
| 010 | @a978-7-5606-4182-9@dCNY28.00 | |
| 100 | @a20161021d2016 em y0chiy50 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b610000 | |
| 105 | @aak a 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @a电子设计与制造实训教程@Adian zi she ji yu zhi zao shi xun jiao cheng@f主编顾江@Fzhu bian gu jiang |
| 210 | @a西安@c西安电子科技大学出版社@d2016.09 | |
| 215 | @a206页@c图@d26cm | |
| 225 | 2 | @a应用型本科电子及通信工程专业“十三五”规划教材@Aying yong xing ben ke dian zi ji tong xin gong cheng zhuan ye “shi san wu ”gui hua jiao cai |
| 320 | @a有书目 (第206页) | |
| 330 | @a本书以电子设计与制造实训为核心, 共包含5章, 分别为电路仿真技术、电子线路CAD技术、PCB制板技术、电子设备装接技术、SMT及其应用, 所涉及的实训项目包含了电子信息类本科学生所要实践的大部分基础实训项目。本书详细地阐述了电子仿真软件Multisim的功能和使用方法及Protel DXP软件的功能和使用方法。另外, 本书还介绍了印制电路板的制造过程和相关工艺, 电子设备的装接方法及相关工艺, 以及在装接过程中所需要的仪器。SMT工艺要求和相关元器件的组装设备书中也有专门的篇幅介绍。 | |
| 410 | 0 | @12001 @a应用型本科电子及通信工程专业“十三五”规划教材 |
| 606 | 0 | @a电子电路@Adian zi dian lu@x电路设计@x高等学校@j教材 |
| 606 | 0 | @a电子产品@Adian zi chan pin@x生产工艺@x高等学校@j教材 |
| 690 | @aTN702@v5 | |
| 690 | @aTN05@v5 | |
| 701 | 0 | @a顾江@Agu jiang@4主编 |
| 801 | 0 | @aCN@c20170822 |
| 905 | @a河南城建学院图书馆@b21326748@dTN702@eG492@f1 | |
| 电子设计与制造实训教程/主编顾江.-西安：西安电子科技大学出版社，2016.09 |
| 206页：图；26cm.-(应用型本科电子及通信工程专业“十三五”规划教材) |
| ISBN 978-7-5606-4182-9：CNY28.00 |
| 本书以电子设计与制造实训为核心, 共包含5章, 分别为电路仿真技术、电子线路CAD技术、PCB制板技术、电子设备装接技术、SMT及其应用, 所涉及的实训项目包含了电子信息类本科学生所要实践的大部分基础实训项目。本书详细地阐述了电子仿真软件Multisim的功能和使用方法及Protel DXP软件的功能和使用方法。另外, 本书还介绍了印制电路板的制造过程和相关工艺, 电子设备的装接方法及相关工艺, 以及在装接过程中所需要的仪器。SMT工艺要求和相关元器件的组装设备书中也有专门的篇幅介绍。 |
| ● |
| 相关链接 |
|
|
|
正题名：电子设计与制造实训教程
索取号：TN702/G492
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1326748 | 213267481 | 自科库301/301自科库 29排1列4层/ [索取号:TN702/G492] | 在馆 |