书目信息 |
| 题名： |
Cadence系统级封装设计
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| 作者： | 王辉 ， 黄冕 ， 李君 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2011.02 |
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| 页数： | 238页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | 电子设计自动化丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN410.2 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 印刷电路--yin shua dian lu--计算机辅助设计 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-11870-8 | |
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| Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南/王辉, 黄冕, 李君编著.-北京：电子工业出版社，2011.02 |
| 238页：图；26cm.-(电子设计自动化丛书) |
| ISBN 978-7-121-11870-8：CNY46.00 |
| 本书主要是结合书中的具体实例, 通过实际操作来熟悉系统级封装设计的过程和方法。共分为11章, 其内容包括系统级封装设计介绍、封装设计前的准备、系统封装设计基础知识、建立芯片零件封装等。 |
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正题名：Cadence系统级封装设计
索取号：TN410.2/W213
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| 1 | 1046696 | 210466967 | 自科库301/301自科库 35排4列3层/ [索取号:TN410.2/W213] | 在馆 | |
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