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Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南/王辉, 黄冕, 李君编著.-北京：电子工业出版社，2011.02

238页：图；26cm.-(电子设计自动化丛书)

ISBN 978-7-121-11870-8：CNY46.00

本书主要是结合书中的具体实例, 通过实际操作来熟悉系统级封装设计的过程和方法。共分为11章, 其内容包括系统级封装设计介绍、封装设计前的准备、系统封装设计基础知识、建立芯片零件封装等。

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