书目信息 |
题名: |
嵌入式系统软硬件协同设计教程
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作者: | 符意德 主编 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 清华大学出版社 2020.05 |
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页数: | X, 293页 | |
开本: | 26cm | |
丛书名: | 21世纪高等学校嵌入式系统专业规划教材 | |
单 册: | ||
中图分类: | TP360.21 | |
科图分类: | ||
主题词: | 微型计算机--wei xing ji suan ji--系统设计--高等学校--教材 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-302-53873-8 |
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嵌入式系统软硬件协同设计教程/符意德主编.-北京:清华大学出版社,2020.05 |
X, 293页:图;26cm.-(21世纪高等学校嵌入式系统专业规划教材) |
ISBN 978-7-302-53873-8:CNY49.00 |
本书以Xilinx公司开发的2ynq-7000系列芯片为基础, 系统地介绍了基于全可编程芯片 (2ynq-7000) 的嵌入式系统体系结构、接口技术、底层软件设计等。 |
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正题名:嵌入式系统软硬件协同设计教程
索取号:TP360.21/F682
 
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1 | 1457918 | 214579188 | 自科库301/301自科库 56排5列4层/ [索取号:TP360.21/F682] | 在馆 | |
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