书目信息 |
| 题名： |
硅通孔三维封装技术
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| 作者： | 于大全 主编 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2021.09 |
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| 页数： | XVI, 292页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 集成电路系列丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路--ji cheng dian lu--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-42016-0 | |
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| 312 | @a英文题名取自封面 | |
| 320 | @a有书目 (第263-292页) | |
| 330 | @a本书针对TSV技术本身, 介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术 ; 基于TSV的封装技术, 介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。 | |
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| 硅通孔三维封装技术/于大全主编.-北京：电子工业出版社，2021.09 |
| XVI, 292页：图；24cm.-(集成电路系列丛书.集成电路封装测试) |
| 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程 |
| ISBN 978-7-121-42016-0(精装)：CNY128.00 |
| 本书针对TSV技术本身, 介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术 ; 基于TSV的封装技术, 介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。 |
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正题名：硅通孔三维封装技术
索取号：TN405/Y707
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