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01224nam 2200289 450
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@a978-7-121-42016-0@b精装@dCNY128.00
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@a硅通孔三维封装技术@Agui tong kong san wei feng zhuang ji shu@f于大全主编
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@a北京@c电子工业出版社@d2021.09
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@aXVI, 292页@c图@d24cm
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@a集成电路系列丛书@Aji cheng dian lu xi lie cong shu@i集成电路封装测试
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@a工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程
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@a英文题名取自封面
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@a有书目 (第263-292页)
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@a本书针对TSV技术本身, 介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术 ; 基于TSV的封装技术, 介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
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@12001 @a集成电路系列丛书@i集成电路封装测试
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@a3D packaging technology with through silicon vias@zeng
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@a集成电路@Aji cheng dian lu@x封装工艺
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@aTN405@v5
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@a河南城建学院图书馆@dTN405@eY707
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| 硅通孔三维封装技术/于大全主编.-北京：电子工业出版社，2021.09 |
| XVI, 292页：图；24cm.-(集成电路系列丛书.集成电路封装测试) |
| 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程 |
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| ISBN 978-7-121-42016-0(精装)：CNY128.00 |
| 本书针对TSV技术本身, 介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术 ; 基于TSV的封装技术, 介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。 |
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正题名：硅通孔三维封装技术
索取号：TN405/Y707
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1572822
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215728229
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自科库301/301自科库 26排4列3层/
[索取号:TN405/Y707]
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在馆
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