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题名:
ADS信号完整性仿真与实战
    
 
作者: 蒋修国 编著
分册:  
出版信息: 北京   清华大学出版社  2023.10
页数: xii, 396页
开本: 26cm
丛书名:
单 册:
中图分类: TN911.6
科图分类:
主题词: 信号分析--xin hao fen xi
电子资源:
ISBN: 978-7-302-64376-0
 
 
 
 
 
000 01424nam0 2200265 450
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010    @a978-7-302-64376-0@dCNY128.00
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314    @a蒋修国, 拥有超过13年的信号完整性设计和仿真相关经验。目前就职于是德科技, 任大中华区EDA解决方案部门]经理, 同时负责信号完整性、电源完整性和EMC相关产品的应用和支持。
330    @a本书主要是以ADS软件为依托, 结合信号完整性和电源完整性的基础理论以及实际的案例, 完整地介绍了使用ADS进行信号完整性以及电源完整性仿真的流程和方法, 最终都以实际的案例呈现给读者, 包括信号完整性和电源完整性的基本概念、ADS软件基本架构以及简单使用、PCB材料及层叠设计、IBIS模型、SPICE模型以及S参数的应用、阻抗端接匹配仿真、串扰仿真, 以及使用专门的工具进行阻抗、过孔、DDR4/DDR5、高速串行通道、PCB信号以及电源完整性的仿真分析等。内容翔实, 实用性强。
510 1  @aAdvanced design system premier high-frequency and high speed design platform@zeng
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    ADS信号完整性仿真与实战= Advanced design system/蒋修国编著.-第2版.-北京:清华大学出版社,2023.10
    xii, 396页:图;26cm
    
    
    ISBN 978-7-302-64376-0:CNY128.00
    本书主要是以ADS软件为依托, 结合信号完整性和电源完整性的基础理论以及实际的案例, 完整地介绍了使用ADS进行信号完整性以及电源完整性仿真的流程和方法, 最终都以实际的案例呈现给读者, 包括信号完整性和电源完整性的基本概念、ADS软件基本架构以及简单使用、PCB材料及层叠设计、IBIS模型、SPICE模型以及S参数的应用、阻抗端接匹配仿真、串扰仿真, 以及使用专门的工具进行阻抗、过孔、DDR4/DDR5、高速串行通道、PCB信号以及电源完整性的仿真分析等。内容翔实, 实用性强。
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正题名:ADS信号完整性仿真与实战     索取号:TN911.6/J591=2         预约/预借

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1 21615722   216157227   自科库301/301自科库 99排4列1层/ [索取号:TN911.6/J591=2] 在馆    
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