书目信息 |
| 题名： |
多处理器片上系统的硬件设计与工具集成
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| 作者： | 哈布纳 ， 贝克尔 主编 ；姚舜才 ， 连晓峰 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2016.11 |
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| 页数： | 10,227页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 国际信息工程先进技术译丛 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TP332.021 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 微处理器--系统设计 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-55007-5 | |
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| 001 | 0100004116 | |
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| 200 | 1 | @a多处理器片上系统的硬件设计与工具集成@Aduo chu li qi pian shang xi tong de ying jian she ji yu gong ju ji cheng@f(德)迈克尔·哈布纳(Michael Hubner)，(德)于尔根·贝克尔(Jurgen Becker)主编@g姚舜才，连晓峰等译 |
| 210 | @a北京@c机械工业出版社@d2016.11 | |
| 215 | @a10,227页@c图@d24cm | |
| 225 | 2 | @a国际信息工程先进技术译丛 |
| 312 | @a封面英文题名：Multiprocessor system-on-chip: hardware design and tool integration | |
| 330 | @a本书主要讲了片上多处理器(chip multiprocessor)，又称多核微处理器或简称CMP，已成为构造现代高性能微处理器的重要技术途径。片上多处理器领域正在蓬勃发展，具有巨大的商业和科研价值。本书共11章：介绍了当今多核片上系统所面临的趋势与挑战、嵌入式多处理器平台上的验证和组合的问题、分析了在片上处理器系统中硬件支持下的有效资源利用和建议方法，这些方法用来解决合理利用并行资源的问题等。 | |
| 333 | @a信息工程技术人员 | |
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| 多处理器片上系统的硬件设计与工具集成/(德)迈克尔·哈布纳(Michael Hubner)，(德)于尔根·贝克尔(Jurgen Becker)主编/姚舜才，连晓峰等译.-北京：机械工业出版社，2016.11 |
| 10,227页：图；24cm.-(国际信息工程先进技术译丛) |
| 使用对象：信息工程技术人员 |
| ISBN 978-7-111-55007-5：CNY69.00 |
| 本书主要讲了片上多处理器(chip multiprocessor)，又称多核微处理器或简称CMP，已成为构造现代高性能微处理器的重要技术途径。片上多处理器领域正在蓬勃发展，具有巨大的商业和科研价值。本书共11章：介绍了当今多核片上系统所面临的趋势与挑战、嵌入式多处理器平台上的验证和组合的问题、分析了在片上处理器系统中硬件支持下的有效资源利用和建议方法，这些方法用来解决合理利用并行资源的问题等。 |
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正题名：多处理器片上系统的硬件设计与工具集成
索取号：TP332.021/H002
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| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1363064 | 213630640 | 自科库301/301自科库 61排2列2层/ [索取号:TP332.021/H002] | 在馆 | |
| 2 | 1363065 | 213630659 | 自科库301/301自科库 61排2列2层/ [索取号:TP332.021/H002] | 在馆 |