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@ a多处理器片上系统的硬件设计与工具集成@ Aduo chu li qi pian shang xi tong de ying jian she ji yu gong ju ji cheng@ f(德)迈克尔·哈布纳(Michael Hubner)，(德)于尔根·贝克尔(Jurgen Becker)主编@ g姚舜才，连晓峰等译
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@ a本书主要讲了片上多处理器(chip multiprocessor)，又称多核微处理器或简称CMP，已成为构造现代高性能微处理器的重要技术途径。片上多处理器领域正在蓬勃发展，具有巨大的商业和科研价值。本书共11章：介绍了当今多核片上系统所面临的趋势与挑战、嵌入式多处理器平台上的验证和组合的问题、分析了在片上处理器系统中硬件支持下的有效资源利用和建议方法，这些方法用来解决合理利用并行资源的问题等。
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多处理器片上系统的硬件设计与工具集成/(德)迈克尔·哈布纳(Michael Hubner)，(德)于尔根·贝克尔(Jurgen Becker)主编/姚舜才，连晓峰等译.-北京：机械工业出版社，2016.11 10,227页：图；24cm.-(国际信息工程先进技术译丛) 使用对象：信息工程技术人员 ISBN 978-7-111-55007-5：CNY69.00 本书主要讲了片上多处理器(chip multiprocessor)，又称多核微处理器或简称CMP，已成为构造现代高性能微处理器的重要技术途径。片上多处理器领域正在蓬勃发展，具有巨大的商业和科研价值。本书共11章：介绍了当今多核片上系统所面临的趋势与挑战、嵌入式多处理器平台上的验证和组合的问题、分析了在片上处理器系统中硬件支持下的有效资源利用和建议方法，这些方法用来解决合理利用并行资源的问题等。 ●
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备注
1
1363064
213630640
自科库301/301自科库 61排2列2层/
[索取号:TP332.021/H002]
在馆
2
1363065
213630659
自科库301/301自科库 61排2列2层/
[索取号:TP332.021/H002]
在馆
