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书目信息

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题名:
电镀添加剂与电镀工艺
    
 
作者: 王桂香 , 张晓红 主编
分册:  
出版信息: 北京   化学工业出版社  2011.05
页数: 257页
开本: 24cm
丛书名: 实用精细化学品丛书
单 册:
中图分类: TQ153 , TQ153
科图分类:
主题词: 电镀--Dian Du--添加剂 , 电镀--Dian Du--工艺
电子资源:
ISBN: 978-7-122-10454-0
 
 
 
 
 
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    电镀添加剂与电镀工艺/王桂香, 张晓红主编.-北京:化学工业出版社,2011.05
    257页:图;24cm.-(实用精细化学品丛书)
    国家教学团队建设成果.-使用对象:本书可为从事涂料研发、生产等相关人员的创新拓展思路, 也可作为高校相关专业的教学参考书
    
    ISBN 978-7-122-10454-0:CNY39.00
    本书主要介绍了电镀液的组成与电镀工艺,体现传统配方,力图兼顾最新发展。主要内容包括:电镀添加剂与电镀工艺概述;电镀前处理及其添加剂;电镀镍、铜、锌、锡、铬、贵金属等工艺及添加剂;化学镀镍、铜与化学复合镀工艺及添加剂。
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正题名:电镀添加剂与电镀工艺     索取号:TQ153/W190         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1049300   210493009   自科库501/501自科库 139排6列2层/ [索取号:TQ153/W190] 在馆    
2 1049301   210493018   自科库501/501自科库 139排6列2层/ [索取号:TQ153/W190] 在馆    
3 1049302   210493027   自科库501/501自科库 139排6列2层/ [索取号:TQ153/W190] 已借出,限还日期为2021.03.29
借出人:王新练  
 
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