书目信息 |
题名: |
电镀添加剂与电镀工艺
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作者: | 王桂香 , 张晓红 主编 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 化学工业出版社 2011.05 |
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页数: | 257页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | 实用精细化学品丛书 | |
单 册: | ||
中图分类: | TQ153 , TQ153 | |
科图分类: | ||
主题词: | 电镀--Dian Du--添加剂 , 电镀--Dian Du--工艺 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-122-10454-0 |
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电镀添加剂与电镀工艺/王桂香, 张晓红主编.-北京:化学工业出版社,2011.05 |
257页:图;24cm.-(实用精细化学品丛书) |
国家教学团队建设成果.-使用对象:本书可为从事涂料研发、生产等相关人员的创新拓展思路, 也可作为高校相关专业的教学参考书 |
ISBN 978-7-122-10454-0:CNY39.00 |
本书主要介绍了电镀液的组成与电镀工艺,体现传统配方,力图兼顾最新发展。主要内容包括:电镀添加剂与电镀工艺概述;电镀前处理及其添加剂;电镀镍、铜、锌、锡、铬、贵金属等工艺及添加剂;化学镀镍、铜与化学复合镀工艺及添加剂。 |
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正题名:电镀添加剂与电镀工艺
索取号:TQ153/W190
 
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1 | 1049300 | 210493009 | 自科库501/501自科库 139排6列2层/ [索取号:TQ153/W190] | 在馆 | |
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已借出,限还日期为2021.03.29 借出人:王新练 |