书目信息 |
| 题名： |
电镀添加剂与电镀工艺
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| 作者： | 王桂香 ， 张晓红 主编 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 化学工业出版社 2011.05 |
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| 页数： | 257页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 实用精细化学品丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TQ153 ， TQ153 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电镀--Dian Du--添加剂 , 电镀--Dian Du--工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-122-10454-0 | |
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| 电镀添加剂与电镀工艺/王桂香, 张晓红主编.-北京：化学工业出版社，2011.05 |
| 257页：图；24cm.-(实用精细化学品丛书) |
| 国家教学团队建设成果.-使用对象：本书可为从事涂料研发、生产等相关人员的创新拓展思路, 也可作为高校相关专业的教学参考书 |
| ISBN 978-7-122-10454-0：CNY39.00 |
| 本书主要介绍了电镀液的组成与电镀工艺，体现传统配方，力图兼顾最新发展。主要内容包括：电镀添加剂与电镀工艺概述；电镀前处理及其添加剂；电镀镍、铜、锌、锡、铬、贵金属等工艺及添加剂；化学镀镍、铜与化学复合镀工艺及添加剂。 |
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正题名：电镀添加剂与电镀工艺
索取号：TQ153/W190
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1049300 | 210493009 | 自科库501/501自科库 139排6列2层/ [索取号:TQ153/W190] | 在馆 | |
| 2 | 1049301 | 210493018 | 自科库501/501自科库 139排6列2层/ [索取号:TQ153/W190] | 在馆 | |
| 3 | 1049302 | 210493027 | 自科库501/501自科库 139排6列2层/ [索取号:TQ153/W190] |
已借出,限还日期为2021.03.29 借出人:王新练 |