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| 半导体器件新工艺/梁瑞林编著.-北京：科学出版社，2009.09 |
| 194页：图；21cm |
| 表面组装与贴片式元器件技术 |
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| ISBN 978-7-03-021253-5：CNY23.00 |
| 本书主要介绍了单晶硅圆片的加工技术、大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检验技术、多种类型的半导体材料与器件的应用及未来的展望等内容。 |
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正题名：半导体器件新工艺
索取号：TN303/L411
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1207073
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212070738
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自科库301/301自科库 25排4列3层/
[索取号:TN303/L411]
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在馆
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2
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1207074
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自科库301/301自科库 25排4列3层/
[索取号:TN303/L411]
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在馆
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