书目信息 |
| 题名： |
半导体器件新工艺
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| 作者： | 梁瑞林 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 科学出版社 2009.09 |
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| 页数： | 194页 | |
| 开本： | 21cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN305 ， TN303 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 半导体器件--半导体工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-03-021253-5 | |
| 000 | 00775nam0 2200229 450 | |
| 001 | 003814024 | |
| 010 | @a978-7-03-021253-5@dCNY23.00 | |
| 100 | @a20120301d2009 em y0chiy50 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aa z 000yy | |
| 200 | 1 | @a半导体器件新工艺@Aban dao ti qi jian xin gong yi@f梁瑞林编著 |
| 210 | @a北京@c科学出版社@d2009.09 | |
| 215 | @a194页@c图@d21cm | |
| 300 | @a表面组装与贴片式元器件技术 | |
| 330 | @a本书主要介绍了单晶硅圆片的加工技术、大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检验技术、多种类型的半导体材料与器件的应用及未来的展望等内容。 | |
| 606 | 0 | @a半导体器件@x半导体工艺 |
| 690 | @aTN305@v5 | |
| 690 | @aTN303@v5 | |
| 701 | 0 | @a梁瑞林@Aliang rui lin@f(1946.1~)@4编著 |
| 801 | 0 | @aCN@c20121226 |
| 905 | @dTN303@eL411@f2 | |
| 半导体器件新工艺/梁瑞林编著.-北京：科学出版社，2009.09 |
| 194页：图；21cm |
| 表面组装与贴片式元器件技术 |
| ISBN 978-7-03-021253-5：CNY23.00 |
| 本书主要介绍了单晶硅圆片的加工技术、大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检验技术、多种类型的半导体材料与器件的应用及未来的展望等内容。 |
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正题名：半导体器件新工艺
索取号：TN303/L411
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1207073 | 212070738 | 自科库301/301自科库 19排2列1层/ [索取号:TN303/L411] | 在馆 | |
| 2 | 1207074 | 212070747 | 自科库301/301自科库 19排2列1层/ [索取号:TN303/L411] | 在馆 |