书目信息 |
| 题名： |
芯片用硅晶片的加工技术
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| 作者： | 张厥宗 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 化学工业出版社 2021.08 |
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| 页数： | 362页, [18] 页图版 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN305 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 半导体工艺--ban dao ti gong yi--研究 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-122-38743-1 | |
| 000 | 00974nam0 2200241 450 | |
| 001 | 2260450504 | |
| 010 | @a978-7-122-38743-1@dCNY198.00 | |
| 100 | @a20210831d2021 em y0chiy50 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aaf a 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @a芯片用硅晶片的加工技术@Axin pian yong gui jing pian de jia gong ji shu@f张厥宗编著 |
| 210 | @a北京@c化学工业出版社@d2021.08 | |
| 215 | @a362页, [18] 页图版@c图@d24cm | |
| 314 | @a张厥宗, 北京有色金属研究总院、有研半导体材料有限公司高级工程师。 | |
| 320 | @a有书目 (第358-362页) | |
| 330 | @a本书由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识, 并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术, 以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。 | |
| 606 | 0 | @a半导体工艺@Aban dao ti gong yi@x研究 |
| 690 | @aTN305@v5 | |
| 701 | 0 | @a张厥宗@Azhang jue zong@4编著 |
| 801 | 0 | @aCN@c20220906 |
| 905 | @a河南城建学院图书馆@dTN305@eZ129 | |
| 芯片用硅晶片的加工技术/张厥宗编著.-北京：化学工业出版社，2021.08 |
| 362页, [18] 页图版：图；24cm |
| ISBN 978-7-122-38743-1：CNY198.00 |
| 本书由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识, 并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术, 以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。 |
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正题名：芯片用硅晶片的加工技术
索取号：TN305/Z129
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