书目信息 |
| 题名： |
芯片用硅晶片的加工技术
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| 作者： | 张厥宗 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 化学工业出版社 2021.08 |
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| 页数： | 362页, [18] 页图版 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN305 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 半导体工艺--ban dao ti gong yi--研究 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-122-38743-1 | |
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| 330 | @a本书由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识, 并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术, 以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。 | |
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| 芯片用硅晶片的加工技术/张厥宗编著.-北京：化学工业出版社，2021.08 |
| 362页, [18] 页图版：图；24cm |
| ISBN 978-7-122-38743-1：CNY198.00 |
| 本书由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识, 并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术, 以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。 |
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正题名：芯片用硅晶片的加工技术
索取号：TN305/Z129
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