000
01712nam 2200325 450
001
29145
005
20221011171908.29
010
@ a978-7-5603-9165-6@ dCNY58.00
100
@ a20220208d2021 em y0chiy50 ea
101
0
@ achi
102
@ aCN@ b230000
105
@ aa a 000yy
200
1
@ a硅通孔三维集成电路测试与可测性设计@ Agui tong kong san wei ji cheng dian lu ce shi yu ke ce xing she ji@ d= Testing and design-for-testability(DFT) methodology for TSV-based three-dimensional integrated circuits@ f俞洋 ... [等] 著@ zeng
210
@ a哈尔滨@ c哈尔滨工业大学出版社@ d2021.10
215
@ a193页@ c图@ d24cm
225
2
@ a航天先进技术研究与应用@ Ahang tian xian jin ji shu yan jiu yu ying yong@ i电子与信息工程系列
300
@ a“十三五”国家重点出版物出版规划项目
304
@ a题名页题其余责任者: 方旭, 杨智明, 彭喜元
320
@ a有书目 (第174-193页)
330
@ a本书系统介绍了硅通孔三维集成电路测试中的各项关键技术, 为读者进行更深层次的三维集成电路设计、模拟、测试和可测性设计打下良好的基础, 也为三维集成电路的设计、制造、测试和应用之间建立一个相互交流的平台。本书主要内容包括硅通孔三维集成电路的概念、基本测试方法、硅通孔故障机理及建模、绑定前硅通孔测试、绑定后硅通孔测试、三维集成电路可测性设计和测试结构、测试策略等。
410
0
@ 12001 @ a航天先进技术研究与应用@ i电子与信息工程系列
510
1
@ aTesting and design-for-testability(DFT) methodology for TSV-based three-dimensional integrated circuits@ zeng
606
0
@ a集成电路@ Aji cheng dian lu@ x电路测试
690
@ aTN407@ v5
701
0
@ a俞洋@ Ayu yang@ 4著
701
0
@ a方旭@ Afang xu@ 4著
701
0
@ a杨智明@ Ayang zhi ming@ 4著
701
0
@ a彭喜元@ Apeng xi yuan@ 4著
801
0
@ aCN@ c20220910
905
@ a河南城建学院图书馆@ dTN407@ eY811@ f1
硅通孔三维集成电路测试与可测性设计= Testing and design-for-testability(DFT) methodology for TSV-based three-dimensional integrated circuits/俞洋 ... [等] 著.-哈尔滨：哈尔滨工业大学出版社，2021.10 193页：图；24cm.-(航天先进技术研究与应用.电子与信息工程系列) “十三五”国家重点出版物出版规划项目 ISBN 978-7-5603-9165-6：CNY58.00 本书系统介绍了硅通孔三维集成电路测试中的各项关键技术, 为读者进行更深层次的三维集成电路设计、模拟、测试和可测性设计打下良好的基础, 也为三维集成电路的设计、制造、测试和应用之间建立一个相互交流的平台。本书主要内容包括硅通孔三维集成电路的概念、基本测试方法、硅通孔故障机理及建模、绑定前硅通孔测试、绑定后硅通孔测试、三维集成电路可测性设计和测试结构、测试策略等。 ●
预约/预借
序号
登录号
条形码
馆藏地/架位号
状态
备注
1
1582572
215825720
自科库301/301自科库 26排4列4层/
[索取号:TN407/Y811]
在馆
