书目信息 |
| 题名： |
硅通孔三维集成电路测试与可测性设计
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| 作者： | 俞洋 ， 方旭 ， 杨智明 ， 彭喜元 著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 哈尔滨 哈尔滨工业大学出版社 2021.10 |
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| 页数： | 193页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 航天先进技术研究与应用 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN407 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路--ji cheng dian lu--电路测试 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-5603-9165-6 | |
| 000 | 01712nam 2200325 450 | |
| 001 | 29145 | |
| 005 | 20221011171908.29 | |
| 010 | @a978-7-5603-9165-6@dCNY58.00 | |
| 100 | @a20220208d2021 em y0chiy50 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b230000 | |
| 105 | @aa a 000yy | |
| 200 | 1 | @a硅通孔三维集成电路测试与可测性设计@Agui tong kong san wei ji cheng dian lu ce shi yu ke ce xing she ji@d= Testing and design-for-testability(DFT) methodology for TSV-based three-dimensional integrated circuits@f俞洋 ... [等] 著@zeng |
| 210 | @a哈尔滨@c哈尔滨工业大学出版社@d2021.10 | |
| 215 | @a193页@c图@d24cm | |
| 225 | 2 | @a航天先进技术研究与应用@Ahang tian xian jin ji shu yan jiu yu ying yong@i电子与信息工程系列 |
| 300 | @a“十三五”国家重点出版物出版规划项目 | |
| 304 | @a题名页题其余责任者: 方旭, 杨智明, 彭喜元 | |
| 320 | @a有书目 (第174-193页) | |
| 330 | @a本书系统介绍了硅通孔三维集成电路测试中的各项关键技术, 为读者进行更深层次的三维集成电路设计、模拟、测试和可测性设计打下良好的基础, 也为三维集成电路的设计、制造、测试和应用之间建立一个相互交流的平台。本书主要内容包括硅通孔三维集成电路的概念、基本测试方法、硅通孔故障机理及建模、绑定前硅通孔测试、绑定后硅通孔测试、三维集成电路可测性设计和测试结构、测试策略等。 | |
| 410 | 0 | @12001 @a航天先进技术研究与应用@i电子与信息工程系列 |
| 510 | 1 | @aTesting and design-for-testability(DFT) methodology for TSV-based three-dimensional integrated circuits@zeng |
| 606 | 0 | @a集成电路@Aji cheng dian lu@x电路测试 |
| 690 | @aTN407@v5 | |
| 701 | 0 | @a俞洋@Ayu yang@4著 |
| 701 | 0 | @a方旭@Afang xu@4著 |
| 701 | 0 | @a杨智明@Ayang zhi ming@4著 |
| 701 | 0 | @a彭喜元@Apeng xi yuan@4著 |
| 801 | 0 | @aCN@c20220910 |
| 905 | @a河南城建学院图书馆@dTN407@eY811@f1 | |
| 硅通孔三维集成电路测试与可测性设计= Testing and design-for-testability(DFT) methodology for TSV-based three-dimensional integrated circuits/俞洋 ... [等] 著.-哈尔滨：哈尔滨工业大学出版社，2021.10 |
| 193页：图；24cm.-(航天先进技术研究与应用.电子与信息工程系列) |
| “十三五”国家重点出版物出版规划项目 |
| ISBN 978-7-5603-9165-6：CNY58.00 |
| 本书系统介绍了硅通孔三维集成电路测试中的各项关键技术, 为读者进行更深层次的三维集成电路设计、模拟、测试和可测性设计打下良好的基础, 也为三维集成电路的设计、制造、测试和应用之间建立一个相互交流的平台。本书主要内容包括硅通孔三维集成电路的概念、基本测试方法、硅通孔故障机理及建模、绑定前硅通孔测试、绑定后硅通孔测试、三维集成电路可测性设计和测试结构、测试策略等。 |
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正题名：硅通孔三维集成电路测试与可测性设计
索取号：TN407/Y811
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