书目信息 |
| 题名： |
电子封装工艺设备
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| 作者： | ；中国电子学会 组织编写 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 化学工业出版社 2012.07 |
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| 页数： | 613页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 电子封装技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN05 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子技术 , 封装工艺 , 电子技术--封装工艺--设备 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-122-12230-8 | |
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| 312 | @a封面英文题名：Equipment for electronic packaging processes | |
| 330 | @a本书全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所使用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。全书通过封装工艺的简述引出设备，分别论述了电子封装工艺设备在电子和半导体封装工艺中的作用和地位，较系统地介绍了电子和半导体封装不同工艺阶段所对应的封装设备的工艺特点、工作原理、关键部件及应用的代表性产品示例。 | |
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| 电子封装工艺设备/中国电子学会电子制造与封装技术分会，电子封装技术丛书编辑委员会组织编写.-北京：化学工业出版社，2012.07 |
| 613页：图，照片；24cm.-(电子封装技术丛书) |
| ISBN 978-7-122-12230-8：CNY148.00 |
| 本书全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所使用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。全书通过封装工艺的简述引出设备，分别论述了电子封装工艺设备在电子和半导体封装工艺中的作用和地位，较系统地介绍了电子和半导体封装不同工艺阶段所对应的封装设备的工艺特点、工作原理、关键部件及应用的代表性产品示例。 |
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正题名：电子封装工艺设备
索取号：TN05/Z557
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