|
000
|
01342nam 2200301 450
|
|
001
|
2260425662
|
|
010
|
|
@a978-7-121-43208-8@b精装@dCNY138.00
|
|
100
|
|
@a20220521d2022 em y0chiy50 ea
|
|
101
|
0
|
@achi
|
|
102
|
|
@aCN@b110000
|
|
105
|
|
@aa a 000yy
|
|
106
|
|
@ar
|
|
200
|
1
|
@a硅基MEMS制造技术@Agui ji MEMS zhi zao ji shu@f王跃林, 吴国强等编著
|
|
210
|
|
@a北京@c电子工业出版社@d2022.04
|
|
215
|
|
@aXVII, 350页@c图@d24cm
|
|
225
|
2
|
@a集成电路系列丛书@Aji cheng dian lu xi lie cong shu@i集成电路制造
|
|
300
|
|
@a国家出版基金项目 集成电路产业知识赋能工程
|
|
312
|
|
@a英文题名取自封面
|
|
320
|
|
@a有书目
|
|
330
|
|
@a本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构, 进而实现硅基EMs芯片的批量制造, 系统介绍了硅基IEMs芯片制造技术。由于Ms涉及学科较多, 为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书, 本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因进行了简单介绍, 然后详细介绍了相关内容, 尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术, 为从事与EMs相关的工作打下基础。
|
|
410
|
0
|
@12001 @a集成电路系列丛书@i集成电路制造
|
|
510
|
1
|
@aSilicon-based MEMS manufacturing technology@zeng
|
|
606
|
0
|
@a微机电系统@Awei ji dian xi tong@x研究
|
|
690
|
|
@aTH-39@v5
|
|
701
|
0
|
@a王跃林@Awang yue lin@4编著
|
|
701
|
0
|
@a吴国强@Awu guo qiang@4编著
|
|
801
|
0
|
@aCN@c20220906
|
|
905
|
|
@a河南城建学院图书馆@dTH-39@eW443
|
|
|
|
|
| |
| 硅基MEMS制造技术/王跃林, 吴国强等编著.-北京：电子工业出版社，2022.04 |
| XVII, 350页：图；24cm.-(集成电路系列丛书.集成电路制造) |
| 国家出版基金项目 集成电路产业知识赋能工程 |
| |
| ISBN 978-7-121-43208-8(精装)：CNY138.00 |
| 本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构, 进而实现硅基EMs芯片的批量制造, 系统介绍了硅基IEMs芯片制造技术。由于Ms涉及学科较多, 为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书, 本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因进行了简单介绍, 然后详细介绍了相关内容, 尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术, 为从事与EMs相关的工作打下基础。 |
| ● |
正题名：硅基MEMS制造技术
索取号：TH-39/W443
预约/预借
| 序号
|
登录号
|
条形码
|
馆藏地/架位号
|
状态
|
备注
|
|
1
|
1572995
|
215729950
|
自科库501/501自科库 31排1列2层/
[索取号:TH-39/W443]
|
在馆
|
|
