书目信息 |
题名: |
硅基MEMS制造技术
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作者: | 王跃林 , 吴国强 编著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 电子工业出版社 2022.04 |
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页数: | XVII, 350页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | 集成电路系列丛书 | |
单 册: | ||
中图分类: | TH-39 | |
科图分类: | ||
主题词: | 微机电系统--wei ji dian xi tong--研究 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-121-43208-8 |
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330 | @a本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构, 进而实现硅基EMs芯片的批量制造, 系统介绍了硅基IEMs芯片制造技术。由于Ms涉及学科较多, 为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书, 本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因进行了简单介绍, 然后详细介绍了相关内容, 尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术, 为从事与EMs相关的工作打下基础。 | |
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硅基MEMS制造技术/王跃林, 吴国强等编著.-北京:电子工业出版社,2022.04 |
XVII, 350页:图;24cm.-(集成电路系列丛书.集成电路制造) |
国家出版基金项目 集成电路产业知识赋能工程 |
ISBN 978-7-121-43208-8(精装):CNY138.00 |
本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构, 进而实现硅基EMs芯片的批量制造, 系统介绍了硅基IEMs芯片制造技术。由于Ms涉及学科较多, 为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书, 本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因进行了简单介绍, 然后详细介绍了相关内容, 尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术, 为从事与EMs相关的工作打下基础。 |
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正题名:硅基MEMS制造技术
索取号:TH-39/W443
 
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