书目信息 |
| 题名： |
硅基MEMS制造技术
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| 作者： | 王跃林 ， 吴国强 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2022.04 |
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| 页数： | XVII, 350页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 集成电路系列丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TH-39 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 微机电系统--wei ji dian xi tong--研究 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-43208-8 | |
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| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构, 进而实现硅基EMs芯片的批量制造, 系统介绍了硅基IEMs芯片制造技术。由于Ms涉及学科较多, 为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书, 本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因进行了简单介绍, 然后详细介绍了相关内容, 尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术, 为从事与EMs相关的工作打下基础。 | |
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| 硅基MEMS制造技术/王跃林, 吴国强等编著.-北京：电子工业出版社，2022.04 |
| XVII, 350页：图；24cm.-(集成电路系列丛书.集成电路制造) |
| 国家出版基金项目 集成电路产业知识赋能工程 |
| ISBN 978-7-121-43208-8(精装)：CNY138.00 |
| 本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构, 进而实现硅基EMs芯片的批量制造, 系统介绍了硅基IEMs芯片制造技术。由于Ms涉及学科较多, 为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书, 本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因进行了简单介绍, 然后详细介绍了相关内容, 尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术, 为从事与EMs相关的工作打下基础。 |
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正题名：硅基MEMS制造技术
索取号：TH-39/W443
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