书目信息 |
| 题名： |
CMOS芯片结构与制造技术
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| 作者： | 潘桂忠 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2021.12 |
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| 页数： | XV, 358页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | 集成电路基础与实践技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN430.5 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | CMOS电路--CMOS dian lu--芯片--生产工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-42500-4 | |
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| 312 | @a英文题名取自封面 | |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书从CMOS芯片结构技术出发, 系统地介绍了微米﹑亚微米﹑深亚微米及纳米CMOS制造技术, 内容包括单阱CMOS﹑双阱CMOS﹑LV/HV兼容CMOS﹑BiCMOS﹑LV/HV兼容BiCMOS, 以及LV/HV兼容BCD制造技术。全书各章都采用由CMOS芯片主要元器件﹑制造技术及主要参数所组成的综合表, 从芯片结构出发, 利用计算机和它所提供的软件, 描绘出芯片制造的各工序剖面结构, 从而得到制程剖面结构。书中给出了100种典型CMOS芯片结构, 介绍了各种典型制造技术, 并描绘出50种制程剖面结构。深入地了解芯片制程剖面结构, 对于电路设计﹑芯片制造﹑良率提升﹑产品质量提高及电路失效分析等都是十分重要的。 | |
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| CMOS芯片结构与制造技术/潘桂忠编著.-北京：电子工业出版社，2021.12 |
| XV, 358页：图；26cm.-(集成电路基础与实践技术丛书) |
| 工信学术出版基金 |
| ISBN 978-7-121-42500-4：CNY158.00 |
| 本书从CMOS芯片结构技术出发, 系统地介绍了微米﹑亚微米﹑深亚微米及纳米CMOS制造技术, 内容包括单阱CMOS﹑双阱CMOS﹑LV/HV兼容CMOS﹑BiCMOS﹑LV/HV兼容BiCMOS, 以及LV/HV兼容BCD制造技术。全书各章都采用由CMOS芯片主要元器件﹑制造技术及主要参数所组成的综合表, 从芯片结构出发, 利用计算机和它所提供的软件, 描绘出芯片制造的各工序剖面结构, 从而得到制程剖面结构。书中给出了100种典型CMOS芯片结构, 介绍了各种典型制造技术, 并描绘出50种制程剖面结构。深入地了解芯片制程剖面结构, 对于电路设计﹑芯片制造﹑良率提升﹑产品质量提高及电路失效分析等都是十分重要的。 |
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正题名：CMOS芯片结构与制造技术
索取号：TN430.5/P129
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