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01467nam 2200289 450
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2260336941
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@a978-7-121-42500-4@dCNY158.00
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@a20220307d2021 em y0chiy50 ea
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@achi
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@aCN@b110000
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@aCMOS芯片结构与制造技术@ACMOS xin pian jie gou yu zhi zao ji shu@f潘桂忠编著
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210
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@a北京@c电子工业出版社@d2021.12
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@aXV, 358页@c图@d26cm
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@a集成电路基础与实践技术丛书@Aji cheng dian lu ji chu yu shi jian ji shu cong shu
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@a工信学术出版基金
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@a英文题名取自封面
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@a有书目
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@a本书从CMOS芯片结构技术出发, 系统地介绍了微米﹑亚微米﹑深亚微米及纳米CMOS制造技术, 内容包括单阱CMOS﹑双阱CMOS﹑LV/HV兼容CMOS﹑BiCMOS﹑LV/HV兼容BiCMOS, 以及LV/HV兼容BCD制造技术。全书各章都采用由CMOS芯片主要元器件﹑制造技术及主要参数所组成的综合表, 从芯片结构出发, 利用计算机和它所提供的软件, 描绘出芯片制造的各工序剖面结构, 从而得到制程剖面结构。书中给出了100种典型CMOS芯片结构, 介绍了各种典型制造技术, 并描绘出50种制程剖面结构。深入地了解芯片制程剖面结构, 对于电路设计﹑芯片制造﹑良率提升﹑产品质量提高及电路失效分析等都是十分重要的。
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@12001 @a集成电路基础与实践技术丛书
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@aComplementary metal oxide semiconductor@zeng
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@aCMOS电路@ACMOS dian lu@x芯片@x生产工艺
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690
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@aTN430.5@v5
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0
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@a潘桂忠@Apan gui zhong@4编著
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0
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@aCN@c20220906
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905
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@a河南城建学院图书馆@dTN430.5@eP129
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| CMOS芯片结构与制造技术/潘桂忠编著.-北京：电子工业出版社，2021.12 |
| XV, 358页：图；26cm.-(集成电路基础与实践技术丛书) |
| 工信学术出版基金 |
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| ISBN 978-7-121-42500-4：CNY158.00 |
| 本书从CMOS芯片结构技术出发, 系统地介绍了微米﹑亚微米﹑深亚微米及纳米CMOS制造技术, 内容包括单阱CMOS﹑双阱CMOS﹑LV/HV兼容CMOS﹑BiCMOS﹑LV/HV兼容BiCMOS, 以及LV/HV兼容BCD制造技术。全书各章都采用由CMOS芯片主要元器件﹑制造技术及主要参数所组成的综合表, 从芯片结构出发, 利用计算机和它所提供的软件, 描绘出芯片制造的各工序剖面结构, 从而得到制程剖面结构。书中给出了100种典型CMOS芯片结构, 介绍了各种典型制造技术, 并描绘出50种制程剖面结构。深入地了解芯片制程剖面结构, 对于电路设计﹑芯片制造﹑良率提升﹑产品质量提高及电路失效分析等都是十分重要的。 |
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正题名：CMOS芯片结构与制造技术
索取号：TN430.5/P129
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1572356
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215723563
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自科库301/301自科库 27排4列4层/
[索取号:TN430.5/P129]
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在馆
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