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01743nam0 2200325 450
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@a978-7-5603-9133-5@dCNY48.00
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@a20220910d2022 em y0chiy50 ea
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1
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@a陶瓷组装及连接技术@Atao ci zu zhuang ji lian jie ji shu@d= Ceramic integration and joining technologies@f何鹏, 林盼盼, 林铁松著@zeng
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210
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@a哈尔滨@c哈尔滨工业大学出版社@d2022.06
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215
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@a317页@c图@d26cm
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@a“十三五”国家重点出版物出版规划项目 黑龙江省精品图书出版工程 “双一流”建设精品出版工程
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@a国家科学技术学术著作出版基金资助出版
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@a何鹏, 哈尔滨工业大学, 教授, 博士生导师, 国家级高层次人才。林盼盼, 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室, 副教授, 博士生导师。林铁松, 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室, 教授, 博士生导师。
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@a有书目
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@a本书结合陶瓷材料及连接技术的不断发展, 同时结合作者所在团队的最新研究成果, 整体论述了陶瓷组装与连接的发展与挑战。本书第1-3章主要论述了陶瓷组装及连接的发展、机遇及共性基础问题, 第4章和第5章分别介绍了新型玻璃钎焊功能陶瓷和结构陶瓷的设计思路、界面反应及接头强化机制, 第6章主要介绍了超高温陶瓷低温连接高温使用的新型扩散连接方法, 第7章和第8章分别介绍了陶瓷及陶瓷/金属的原位强化连接技术, 第9章和第10章主要介绍了新型陶瓷基复合材料与金属的连接技术。
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@a工业和信息化部“十四五”规划教材
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@aCeramic integration and joining technologies@zeng
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0
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@a陶瓷@Atao ci@x组装@j教材
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@a陶瓷@Atao ci@x连接技术@j教材
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@aTQ174@v5
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@aCN@c20220910
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@a河南城建学院图书馆@dTQ174@eH192
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| 陶瓷组装及连接技术= Ceramic integration and joining technologies/何鹏, 林盼盼, 林铁松著.-哈尔滨：哈尔滨工业大学出版社，2022.06 |
| 317页：图；26cm |
| “十三五”国家重点出版物出版规划项目 黑龙江省精品图书出版工程 “双一流”建设精品出版工程.-使用对象：工业和信息化部“十四五”规划教材 |
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| ISBN 978-7-5603-9133-5：CNY48.00 |
| 本书结合陶瓷材料及连接技术的不断发展, 同时结合作者所在团队的最新研究成果, 整体论述了陶瓷组装与连接的发展与挑战。本书第1-3章主要论述了陶瓷组装及连接的发展、机遇及共性基础问题, 第4章和第5章分别介绍了新型玻璃钎焊功能陶瓷和结构陶瓷的设计思路、界面反应及接头强化机制, 第6章主要介绍了超高温陶瓷低温连接高温使用的新型扩散连接方法, 第7章和第8章分别介绍了陶瓷及陶瓷/金属的原位强化连接技术, 第9章和第10章主要介绍了新型陶瓷基复合材料与金属的连接技术。 |
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正题名：陶瓷组装及连接技术
索取号：TQ174/H192
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1600641
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216006417
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自科库501/501自科库 139排9列2层/
[索取号:TQ174/H192]
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在馆
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2
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1600642
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216006426
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自科库501/501自科库 139排9列2层/
[索取号:TQ174/H192]
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在馆
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