书目信息 |
题名: |
集成电路材料基因组技术
|
|
作者: | 俞文杰 编著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 电子工业出版社 2022.01 |
|
页数: | 12,168页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | 集成电路系列丛书 | |
单 册: | ||
中图分类: | TN4 | |
科图分类: | ||
主题词: | 集成电路--电子材料 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-121-42437-3 |
000 | 00973nam0 2200253 450 | |
001 | 487976 | |
010 | @a978-7-121-42437-3@b精装@dCNY88.00 | |
100 | @a20220906d2022 em y0chiy50 ea | |
101 | 0 | @achi |
102 | @aCN@b110000 | |
105 | @aa z 000yy | |
106 | @ar | |
200 | 1 | @Aji cheng dian lu cai liao ji yin zu ji shu@a集成电路材料基因组技术@f俞文杰[等]编著 |
210 | @a北京@c电子工业出版社@d2022.01 | |
215 | @a12,168页@c图,照片@d24cm | |
225 | 1 | @a集成电路系列丛书@i集成电路产业专用材料@f王阳元主编;杨德仁分辑主编 |
300 | @a工信学术出版基金 | |
304 | @a编著还有:李卫民、朱雷、黄嘉晔 | |
330 | @a本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用,主要内容包括:集成电路概述与发展趋势,材料基因组技术发展和研究进展,材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景,总结和展望。 | |
606 | 0 | @a集成电路@x电子材料 |
690 | @aTN4@v5 | |
701 | 0 | @Ayu wen jie@a俞文杰@4编著 |
801 | 0 | @aCN@c20220906 |
905 | @a河南城建学院图书馆@dTN4@eY806 | |
集成电路材料基因组技术/俞文杰[等]编著.-北京:电子工业出版社,2022.01 |
12,168页:图,照片;24cm.-(集成电路系列丛书.集成电路产业专用材料/王阳元主编;杨德仁分辑主编) |
工信学术出版基金 |
ISBN 978-7-121-42437-3(精装):CNY88.00 |
本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用,主要内容包括:集成电路概述与发展趋势,材料基因组技术发展和研究进展,材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景,总结和展望。 |
● |
相关链接 |
正题名:集成电路材料基因组技术
索取号:TN4/Y806
 
预约/预借
序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
1 | 1598062 | 215980623 | 自科库301/ [索取号:TN4/Y806] | 在馆 |