书目信息 |
| 题名： |
系统级封装导论
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| 作者： | 图马拉 ， 斯瓦米纳坦 著 ；刘胜 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 化学工业出版社 2014.07 |
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| 页数： | 557页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 电子封装技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子器件--dian zi qi jian--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-122-19406-0 | |
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| 306 | @a由麦格劳-希尔 (亚洲) 教育出版公司和化学工业出版社合作出版 | |
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| 330 | @a本书从系统及封装基本思想和概念讲起, 陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术, 芯片堆叠技术, 射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术, 多层布线和薄膜元件系统封装技术, MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等。 | |
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| 系统级封装导论：整体系统微型化/(美) 拉奥·R.图马拉, 马达范·斯瓦米纳坦著= Introduction to system-on-package(SOP)：miniaturization of the entire system/Rao R. Tummala, Madhavan Swaminathan/刘胜等译.-北京：化学工业出版社，2014.07 |
| 557页：图；24cm.-(电子封装技术丛书) |
| ISBN 978-7-122-19406-0：CNY198.00 |
| 本书从系统及封装基本思想和概念讲起, 陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术, 芯片堆叠技术, 射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术, 多层布线和薄膜元件系统封装技术, MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等。 |
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正题名：系统级封装导论
索取号：TN405/T891
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