书目信息 |
| 题名： |
陶瓷-金属材料实用封接技术
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| 作者： | 高陇桥 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 化学工业出版社 2011.05 |
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| 页数： | 309页 | |
| 开本： | 25cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TQ174.75 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 陶瓷--金属材料--连接技术 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-122-10605-6 | |
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| 330 | @a本书为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的国内外金属化配方，以资同行专家参考。 | |
| 333 | @a本书适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。 | |
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| 陶瓷-金属材料实用封接技术/高陇桥编著.-2版.-北京：化学工业出版社，2011.05 |
| 309页：图表；25cm |
| 使用对象：本书适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。 |
| ISBN 978-7-122-10605-6(精装)：CNY68.00 |
| 本书为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的国内外金属化配方，以资同行专家参考。 |
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正题名：陶瓷-金属材料实用封接技术
索取号：TQ174.75/G150
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1049785 | 210497853 | 自科库501/501自科库 139排9列6层/ [索取号:TQ174.75/G150] | 在馆 | |
| 2 | 1049786 | 210497862 | 自科库501/501自科库 139排9列6层/ [索取号:TQ174.75/G150] | 在馆 | |
| 3 | 1049787 | 210497871 | 期刊室512/501自科库 139排9列6层/ [索取号:TQ174.75/G150] | 在馆 |