书目信息 |
| 题名： |
图解入门——半导体制造工艺基础精讲
|
|
| 作者： | 佐藤淳一 著 ；王忆文 ， 王姝娅 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2022 |
|
| 页数： | 14, 194页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN305 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 半导体工艺--ban dao ti gong yi--图解 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-70234-4 | |
| 000 | 01080nam0 2200277 450 | |
| 001 | 011025150729 | |
| 005 | 20221025150729.0 | |
| 010 | @a978-7-111-70234-4@dCNY99.00 | |
| 100 | @a20201004d2022 em y0chiy50 ea | |
| 101 | 1 | @achi@cjpn |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aa z 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @a图解入门——半导体制造工艺基础精讲@Atu jie ru men ban dao ti zhi zao gong yi ji chu jing jiang@f(日) 佐藤淳一著@g王忆文, 王姝娅译 |
| 210 | @a北京@c机械工业出版社@d2022 | |
| 215 | @a14, 194页@d24cm | |
| 300 | @a机工通信 | |
| 305 | @a据原书第4版译出 | |
| 330 | @a本书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化(CMP)工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。 | |
| 606 | 0 | @a半导体工艺@Aban dao ti gong yi@j图解 |
| 690 | @aTN305@v5 | |
| 701 | 0 | @c(日)@a佐藤淳一@Azuo teng chun yi@4著 |
| 702 | 0 | @a王忆文@Awang yi wen@4译 |
| 702 | 0 | @a王姝娅@Awang shu ya@c(女)@4译 |
| 801 | 0 | @aCN@c20221025 |
| 905 | @a河南城建学院图书馆@dTN305@eZ9941 | |
| 图解入门——半导体制造工艺基础精讲/(日) 佐藤淳一著/王忆文, 王姝娅译.-北京：机械工业出版社，2022 |
| 14, 194页；24cm |
| 机工通信 |
| ISBN 978-7-111-70234-4：CNY99.00 |
| 本书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化(CMP)工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。 |
| ● |
| 相关链接 |
|
|
|
正题名：图解入门——半导体制造工艺基础精讲
索取号：TN305/Z9941
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1585270 | 215852708 | 自科库301/301自科库 19排2列3层/ [索取号:TN305/Z9941] | 在馆 |