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@a图解入门——半导体制造工艺基础精讲@Atu jie ru men ban dao ti zhi zao gong yi ji chu jing jiang@f(日) 佐藤淳一著@g王忆文, 王姝娅译
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@a北京@c机械工业出版社@d2022
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@a14, 194页@d24cm
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@a据原书第4版译出
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@a本书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化(CMP)工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。
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@a河南城建学院图书馆@dTN305@eZ9941
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| 图解入门——半导体制造工艺基础精讲/(日) 佐藤淳一著/王忆文, 王姝娅译.-北京：机械工业出版社，2022 |
| 14, 194页；24cm |
| 机工通信 |
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| ISBN 978-7-111-70234-4：CNY99.00 |
| 本书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化(CMP)工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。 |
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正题名：图解入门——半导体制造工艺基础精讲
索取号：TN305/Z9941
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1585270
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215852708
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自科库301/301自科库 26排1列2层/
[索取号:TN305/Z9941]
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在馆
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