书目信息 |
| 题名： |
图解入门——半导体制造工艺基础精讲
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| 作者： | 佐藤淳一 著 ；王忆文 ， 王姝娅 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2022 |
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| 页数： | 14, 194页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN305 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 半导体工艺--ban dao ti gong yi--图解 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-70234-4 | |
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| 图解入门——半导体制造工艺基础精讲/(日) 佐藤淳一著/王忆文, 王姝娅译.-北京：机械工业出版社，2022 |
| 14, 194页；24cm |
| 机工通信 |
| ISBN 978-7-111-70234-4：CNY99.00 |
| 本书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化(CMP)工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。 |
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正题名：图解入门——半导体制造工艺基础精讲
索取号：TN305/Z9941
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