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01340nam 2200313 450
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2437537978
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@a978-7-122-43803-4@dCNY69.80
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@a20231207d2023 em y0chiy0120 ea
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@achi
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@aCN@b110000
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@a图解芯片制造技术@Atu jie xin pian zhi zao ji shu@f吴元庆, 刘春梅, 王洋编著
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@a北京@c化学工业出版社@d2023.11
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@a213页@c图@d21cm
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@a科技前沿探秘丛书@Ake ji qian yan tan mi cong shu
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@a吴元庆, 男, 1982年, 辽宁庄河人, 满族, 博士, 渤海大学物理科学与技术学院副教授。2003年本科毕业于西安电子科技大学电子科学与技术专业, 2012年毕业于天津大学微电子学与固体电子学专业获博士学位。主要研究方向为微机电系统的设计与制造, 微电子器件的设计等。
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@a有书目 (第211-213页)
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@a本书围绕芯片制造技术展开, 从单晶硅晶体的拉制讲起, 介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术, 着重介绍了光刻技术和光刻设备, 并简要介绍了集成电路封装技术。
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@12001 @a科技前沿探秘丛书
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@a芯片制造技术@Axin pian zhi zao ji shu
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@a
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@a芯片@Axin pian@x生产工艺@j图解
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@aTN430.5-64@v5
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@a吴元庆,@Awu yuan qing@f1982-@4编著
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0
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@a刘春梅@Aliu chun mei@4编著
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0
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@a王洋@Awang yang@4编著
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0
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@aCN@c20231207
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905
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@dTN430.5@eW915@f1@sTN430.5/W915@S@Z
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| 图解芯片制造技术/吴元庆, 刘春梅, 王洋编著.-北京：化学工业出版社，2023.11 |
| 213页：图；21cm.-(科技前沿探秘丛书) |
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| ISBN 978-7-122-43803-4：CNY69.80 |
| 本书围绕芯片制造技术展开, 从单晶硅晶体的拉制讲起, 介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术, 着重介绍了光刻技术和光刻设备, 并简要介绍了集成电路封装技术。 |
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正题名：图解芯片制造技术
索取号：TN430.5/W915
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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21613273
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216132735
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自科库301/301自科库 27排4列4层/
[索取号:TN430.5/W915]
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在馆
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