书目信息 |
| 题名： |
图解芯片制造技术
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| 作者： | 吴元庆, ， 刘春梅 ， 王洋 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 化学工业出版社 2023.11 |
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| 页数： | 213页 | |
| 开本： | 21cm | |
| 丛书名： | 科技前沿探秘丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN430.5-64 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 芯片--xin pian--生产工艺--图解 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-122-43803-4 | |
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| 314 | @a吴元庆, 男, 1982年, 辽宁庄河人, 满族, 博士, 渤海大学物理科学与技术学院副教授。2003年本科毕业于西安电子科技大学电子科学与技术专业, 2012年毕业于天津大学微电子学与固体电子学专业获博士学位。主要研究方向为微机电系统的设计与制造, 微电子器件的设计等。 | |
| 320 | @a有书目 (第211-213页) | |
| 330 | @a本书围绕芯片制造技术展开, 从单晶硅晶体的拉制讲起, 介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术, 着重介绍了光刻技术和光刻设备, 并简要介绍了集成电路封装技术。 | |
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| 图解芯片制造技术/吴元庆, 刘春梅, 王洋编著.-北京：化学工业出版社，2023.11 |
| 213页：图；21cm.-(科技前沿探秘丛书) |
| ISBN 978-7-122-43803-4：CNY69.80 |
| 本书围绕芯片制造技术展开, 从单晶硅晶体的拉制讲起, 介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术, 着重介绍了光刻技术和光刻设备, 并简要介绍了集成电路封装技术。 |
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正题名：图解芯片制造技术
索取号：TN430.5/W915
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