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书名:
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电子组装技术
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作者:
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吴懿平
著
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出版信息:
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武汉
华中科技大学出版社
2006.12
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开本页数:
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26cm 
223页
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丛书名:
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单 册:
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中图分类:
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TN605
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科图分类:
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主题词:
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电子元件
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电子资源:
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ISBN:
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7-5609-3894-9
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| 电子组装技术/吴懿平等著.-武汉:华中科技大学出版社,2006.12 |
| 223页;26cm |
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| ISBN 7-5609-3894-9:CNY28.80 |
| 本书重点讲述了电子组装技术和相关的工艺、装备,既注重基本概念和理论的规范讲述,更注重实际应用和经验的深入介绍。 |
| ● |
正题名:电子组装技术
索取号:TN605/W900
 
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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945163
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209451635
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自科二线400A/400A自科库 3排1列5层/
[索取号:TN605/W900]
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在馆
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2
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自科二线400A/400A自科库 3排1列5层/
[索取号:TN605/W900]
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在馆
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3
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[索取号:TN605/W900]
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在馆
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4
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在馆
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5
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自科库301/301自科库 28排4列2层/
[索取号:TN605/W900]
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在馆
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