书目信息 |
| 题名： |
芯片风云
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| 作者： | 戴瑾 ， 刘志翔 著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 中国科学技术出版社 2022.03 |
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| 页数： | 410页 | |
| 开本： | 21cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN43 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 芯片--普及读物 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-5046-8955-9 | |
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| 312 | @a封面英文题名:Chip story | |
| 330 | @a本书以美国打压华为芯片供给作为缘起,从拆解笔记本电脑和智能手机认识各种芯片着手,然后从晶体管发明讲到集成电路和超大规模集成电路的发明制造,芯片设计的风云变幻、芯片产业的建设与发展来诠释芯片的发展与经济社会的关系,其中不仅有三星、台积电、高通、海思等成功企业崛起的故事,也有中国、美国、日本、韩国的芯片产业的现状与竞争。 | |
| 510 | 1 | @aChip story@zeng |
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| 芯片风云/戴瑾, 刘志翔著.-北京：中国科学技术出版社，2022.03 |
| 410页：图,照片；21cm |
| ISBN 978-7-5046-8955-9(精装)：CNY68.00 |
| 本书以美国打压华为芯片供给作为缘起,从拆解笔记本电脑和智能手机认识各种芯片着手,然后从晶体管发明讲到集成电路和超大规模集成电路的发明制造,芯片设计的风云变幻、芯片产业的建设与发展来诠释芯片的发展与经济社会的关系,其中不仅有三星、台积电、高通、海思等成功企业崛起的故事,也有中国、美国、日本、韩国的芯片产业的现状与竞争。 |
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正题名：芯片风云
索取号：TN43/D115
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| 1 | 1569234 | 215692347 | 自科库301/301自科库 27排4列2层/ [索取号:TN43/D115] | 在馆 | |
| 2 | 1569235 | 215692356 | 自科库301/301自科库 27排4列2层/ [索取号:TN43/D115] | 在馆 |