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书名：
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芯片风云
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作者：
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戴瑾
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刘志翔
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出版信息：
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北京
中国科学技术出版社
2022.03
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开本页数：
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21cm
410页
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丛书名：
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单 册：
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中图分类：
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TN43
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科图分类：
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主题词：
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芯片--普及读物
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电子资源：
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ISBN：
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978-7-5046-8955-9
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@a封面英文题名:Chip story
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@a本书以美国打压华为芯片供给作为缘起,从拆解笔记本电脑和智能手机认识各种芯片着手,然后从晶体管发明讲到集成电路和超大规模集成电路的发明制造,芯片设计的风云变幻、芯片产业的建设与发展来诠释芯片的发展与经济社会的关系,其中不仅有三星、台积电、高通、海思等成功企业崛起的故事,也有中国、美国、日本、韩国的芯片产业的现状与竞争。
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| 芯片风云/戴瑾, 刘志翔著.-北京：中国科学技术出版社，2022.03 |
| 410页：图,照片；21cm |
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| ISBN 978-7-5046-8955-9(精装)：CNY68.00 |
| 本书以美国打压华为芯片供给作为缘起,从拆解笔记本电脑和智能手机认识各种芯片着手,然后从晶体管发明讲到集成电路和超大规模集成电路的发明制造,芯片设计的风云变幻、芯片产业的建设与发展来诠释芯片的发展与经济社会的关系,其中不仅有三星、台积电、高通、海思等成功企业崛起的故事,也有中国、美国、日本、韩国的芯片产业的现状与竞争。 |
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正题名：芯片风云
索取号：TN43/D115
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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自科库301/301自科库 27排4列2层/
[索取号:TN43/D115]
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在馆
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2
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215692356
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自科库301/301自科库 27排4列2层/
[索取号:TN43/D115]
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在馆
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