书目信息 |
题名: |
图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲
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作者: | 佐藤淳一 著 ;卢涛 译 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 机械工业出版社 2022 |
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页数: | 16, 198页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | 集成电路科学与技术丛书 | |
单 册: | ||
中图分类: | TN305 | |
科图分类: | ||
主题词: | 半导体工艺--ban dao ti gong yi--图解 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-111-70801-8 |
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图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲/(日) 佐藤淳一著/卢涛译.-北京:机械工业出版社,2022 |
16, 198页;24cm.-(集成电路科学与技术丛书) |
机工通信 |
ISBN 978-7-111-70801-8:CNY99.00 |
本书向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望,同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。 |
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正题名:图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲
索取号:TN305/Z994
 
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