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@a图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲@Atu jie ru men ban dao ti zhi zao she bei ji chu yu gou zao jing jiang@f(日) 佐藤淳一著@g卢涛译
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@a北京@c机械工业出版社@d2022
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@a16, 198页@d24cm
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@a集成电路科学与技术丛书@Aji cheng dian lu ke xue yu ji shu cong shu
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@a机工通信
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@a据原书第3版译出
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@a本书向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望,同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。
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@12001 @a集成电路科学与技术丛书
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@a半导体工艺@Aban dao ti gong yi@j图解
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@c(日)@a佐藤淳一@Azuo teng chun yi@4著
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@a河南城建学院图书馆@dTN305@eZ994
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| 图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲/(日) 佐藤淳一著/卢涛译.-北京:机械工业出版社,2022 |
| 16, 198页;24cm.-(集成电路科学与技术丛书) |
| 机工通信 |
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| ISBN 978-7-111-70801-8:CNY99.00 |
| 本书向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望,同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。 |
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正题名:图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲
索取号:TN305/Z994
 
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1585114
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215851148
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自科库301/301自科库 26排1列2层/
[索取号:TN305/Z994]
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在馆
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