书目信息 |
| 题名： |
图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲
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| 作者： | 佐藤淳一 著 ；卢涛 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2022 |
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| 页数： | 16, 198页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 集成电路科学与技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN305 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 半导体工艺--ban dao ti gong yi--图解 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-70801-8 | |
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| 330 | @a本书向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。 | |
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| 图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲/(日) 佐藤淳一著/卢涛译.-北京：机械工业出版社，2022 |
| 16, 198页；24cm.-(集成电路科学与技术丛书) |
| 机工通信 |
| ISBN 978-7-111-70801-8：CNY99.00 |
| 本书向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。 |
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正题名：图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲
索取号：TN305/Z994
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