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@a本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等。
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| 高级电子封装/(美)布朗著/李虹，张辉，郭志川.-北京：机械工业出版社，2010.04 |
| 636页；26cm.-(国际信息工程先进技术译丛) |
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| ISBN 978-7-111-29626-3：CNY128.00 |
| 本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等。 |
| ● |
正题名：高级电子封装
索取号：TN05/B982
预约/预借
| 序号
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1073081
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210730814
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自科二线404/404自科库 18排5列3层/
[索取号:TN05/B982]
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在馆
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2
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1073082
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210730823
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自科库301/301自科库 25排1列1层/
[索取号:TN05/B982]
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在馆
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3
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1073083
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210730832
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自科库301/301自科库 25排1列1层/
[索取号:TN05/B982]
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在馆
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