书目信息 |
| 题名： |
高级电子封装
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| 作者： | 布朗 著 ；张辉,郭志川 ， 李虹 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2010.04 |
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| 页数： | 636页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | 国际信息工程先进技术译丛 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN05 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子设备 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-29626-3 | |
| 000 | 01121 nam 000289 | |
| 001 | 0100019129 | |
| 010 | @a978-7-111-29626-3@dCNY128.00 | |
| 100 | @a20110117d2010 em y0chiy0121 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @ay z 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @a高级电子封装@Agao ji dian zi feng zhuang@f(美)布朗著@F( mei ) bu lang zhu@g李虹，张辉，郭志川@Gli hong zhang hui guo zhi chuan |
| 210 | @a北京@c机械工业出版社@d2010.04 | |
| 215 | @a636页@d26cm | |
| 225 | @a国际信息工程先进技术译丛 | |
| 330 | @a本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等。 | |
| 410 | 0 | @12001 @a国际信息工程先进技术译丛 |
| 540 | @a高级电子封装 | |
| 606 | 0 | @a电子设备 |
| 690 | @aTN05@v4 | |
| 701 | 0 | @a布朗@Abu lang@4著 |
| 702 | @a张辉,郭志川@Azhang hui , guo zhi chuan | |
| 702 | @a李虹@Ali hong | |
| 801 | 0 | @aCN@bDYGS@c20101115 |
| 901 | @a211124 | |
| 905 | @b1073081-3@dTN05@eB982@f3 | |
| 高级电子封装/(美)布朗著/李虹，张辉，郭志川.-北京：机械工业出版社，2010.04 |
| 636页；26cm.-(国际信息工程先进技术译丛) |
| ISBN 978-7-111-29626-3：CNY128.00 |
| 本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等。 |
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正题名：高级电子封装
索取号：TN05/B982
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1073081 | 210730814 | 自科二线404/404自科库 18排5列3层/ [索取号:TN05/B982] | 在馆 | |
| 2 | 1073082 | 210730823 | 自科库301/301自科库 18排2列3层/ [索取号:TN05/B982] | 在馆 | |
| 3 | 1073083 | 210730832 | 自科库301/301自科库 18排2列3层/ [索取号:TN05/B982] | 在馆 |