书目信息 |
| 题名： |
电子封装技术与可靠性
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| 作者： | 佩希特 ， 阿德比利 著 ；孔学东 ， 恩云飞 ， 尧彬 翻译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 化学工业出版社 2012.07 |
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| 页数： | 304页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 电子封装技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN05 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子技术--封装工艺--研究 , 封装工艺 , 电子技术 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-122-14219-1 | |
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| 306 | @a与Elsevier (Singapore) Pte Ltd.合作出版 | |
| 330 | @a本书共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料，并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。 | |
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| 电子封装技术与可靠性=Encapsulation technologies for electronic applications/(美) H. 阿德比利(Haleh Ardebili),迈克尔·派克(Michael G. Pecht)著/孔学东，恩云飞，尧彬等翻译.-北京：化学工业出版社，2012.07 |
| 304页：图；24cm.-(电子封装技术丛书) |
| ISBN 978-7-122-14219-1：CNY128.00 |
| 本书共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料，并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。 |
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正题名：电子封装技术与可靠性
索取号：TN05/A040
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