书目信息

书名： 电子封装技术与可靠性 
作者： 佩希特 ， 阿德比利 著 ；孔学东 ， 恩云飞 ， 尧彬 翻译
出版信息： 北京   化学工业出版社  2012.07
开本页数： 24cm  304页
丛书名： 电子封装技术丛书
单 册：
中图分类： TN05
科图分类：
主题词： 电子技术--封装工艺--研究 , 封装工艺 , 电子技术
电子资源：
ISBN： 978-7-122-14219-1
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330    @a本书共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料，并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。
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    电子封装技术与可靠性=Encapsulation technologies for electronic applications/(美) H. 阿德比利(Haleh Ardebili),迈克尔·派克(Michael G. Pecht)著/孔学东，恩云飞，尧彬等翻译.-北京：化学工业出版社，2012.07
    304页：图；24cm.-(电子封装技术丛书)
    
    
    ISBN 978-7-122-14219-1：CNY128.00
    本书共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料，并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。
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正题名：电子封装技术与可靠性     索取号：TN05/A040         预约/预借

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