书目信息 |
| 题名： |
晶体材料强度与断裂微观理论
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| 作者： | 甄良 ， 邵文柱 ， 杨德庄 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 科学出版社 2018.01 |
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| 页数： | 328页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TG113.25 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 金属晶体--jin shu jing ti--材料强度 , 金属晶体--jin shu jing ti--断裂 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-03-055414-7 | |
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| 晶体材料强度与断裂微观理论/甄良, 邵文柱, 杨德庄编著.-北京：科学出版社，2018.01 |
| 328页：图；24cm |
| ISBN 978-7-03-055414-7：CNY158.00 |
| 本书阐述位错理论的基本概念, 探讨各种强化与断裂机制的微观力学本质, 为充分发挥晶体材料的性能潜力提供理论基础。全书内容分为三部分, 第一部分的两章阐述连续弹性介质和实际晶体中的位错行为, 第二部分的四章阐述不同强化机制, 第三部分阐述晶体材料裂纹萌生、扩展及韧脆转变的位错机制。 |
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正题名：晶体材料强度与断裂微观理论
索取号：TG113.25/Z408
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