书目信息 |
题名: |
MEMS材料与工艺手册
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作者: | 利萨格迪斯 , ,林斌彦 著 ;黄庆安 译 | |
分册: | ||
出版信息: | 南京 东南大学出版社 2014.03 |
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页数: | 11, 14, 966页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | 微纳系统系列译丛 | |
单 册: | ||
中图分类: | TN4-62 | |
科图分类: | ||
主题词: | 微电子技术--wei dian zi ji shu--生产工艺--手册 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-5641-4053-3 |
000 | 01220nam 2200301 450 | |
001 | 0100138312 | |
010 | @a978-7-5641-4053-3@dCNY198.00 | |
100 | @a20140709d2014 em y0chiy50 ea | |
101 | 1 | @achi@ceng |
102 | @aCN@b320000 | |
105 | @aak a 000yy | |
106 | @ar | |
200 | 1 | @aMEMS材料与工艺手册@AMEMS cai liao yu gong yi shou ce@f(美)利萨·格迪斯, 林斌彦著@F( mei ) li sa ge di si , lin bin yan zhu@d= MEMS materials and processes handbook@fReza Ghodssi, Pinyen Lin@g黄庆安译@Ghuang qing an yi@zeng |
210 | @a南京@c东南大学出版社@d2014.03 | |
215 | @a11, 14, 966页@c图@d24cm | |
225 | 2 | @a微纳系统系列译丛@Awei na xi tong xi lie yi cong |
330 | @a本书主要内容包括: MEMS中半导体材料、介质材料、金属材料、聚合物材料、压电材料、形状记忆合金材料以及封装材料等制备方法及其特性等。 | |
410 | 0 | @12001 @a微纳系统系列译丛 |
510 | @a= MEMS materials and processes handbook | |
540 | @aMEMS材料与工艺手册 | |
606 | 0 | @a微电子技术@Awei dian zi ji shu@x生产工艺@j手册 |
690 | @aTN4-62@v5 | |
701 | 0 | @a利萨格迪斯@Ali sa ge di si@4著 |
701 | 1 | @a,林斌彦@A, lin bin yan@4著 |
702 | 0 | @a黄庆安@Ahuang qing an@4译 |
801 | @aCN | |
901 | @a29 | |
905 | @a241430@b1110603@dTN4-62@eL367@f1 | |
MEMS材料与工艺手册/(美)利萨·格迪斯, 林斌彦著= MEMS materials and processes handbook/Reza Ghodssi, Pinyen Lin/黄庆安译.-南京:东南大学出版社,2014.03 |
11, 14, 966页:图;24cm.-(微纳系统系列译丛) |
←并列题名:= MEMS materials and processes handbook |
ISBN 978-7-5641-4053-3:CNY198.00 |
本书主要内容包括: MEMS中半导体材料、介质材料、金属材料、聚合物材料、压电材料、形状记忆合金材料以及封装材料等制备方法及其特性等。 |
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正题名:MEMS材料与工艺手册
索取号:TN4-62/L367
 
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