书目信息 |
| 题名: |
MEMS材料与工艺手册
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| 作者: | 利萨格迪斯 , ,林斌彦 著 ;黄庆安 译 | |
| 分册: | ||
| 出版信息: | 南京 东南大学出版社 2014.03 |
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| 页数: | 11, 14, 966页 | |
| 开本: | 24cm | |
| 丛书名: | 微纳系统系列译丛 | |
| 单 册: | ||
| 中图分类: | TN4-62 | |
| 科图分类: | ||
| 主题词: | 微电子技术--wei dian zi ji shu--生产工艺--手册 | |
| 电子资源: | ||
| ISBN: | 978-7-5641-4053-3 | |
| 000 | 01220nam 2200301 450 | |
| 001 | 0100138312 | |
| 010 | @a978-7-5641-4053-3@dCNY198.00 | |
| 100 | @a20140709d2014 em y0chiy50 ea | |
| 101 | 1 | @achi@ceng |
| 102 | @aCN@b320000 | |
| 105 | @aak a 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @aMEMS材料与工艺手册@AMEMS cai liao yu gong yi shou ce@f(美)利萨·格迪斯, 林斌彦著@F( mei ) li sa ge di si , lin bin yan zhu@d= MEMS materials and processes handbook@fReza Ghodssi, Pinyen Lin@g黄庆安译@Ghuang qing an yi@zeng |
| 210 | @a南京@c东南大学出版社@d2014.03 | |
| 215 | @a11, 14, 966页@c图@d24cm | |
| 225 | 2 | @a微纳系统系列译丛@Awei na xi tong xi lie yi cong |
| 330 | @a本书主要内容包括: MEMS中半导体材料、介质材料、金属材料、聚合物材料、压电材料、形状记忆合金材料以及封装材料等制备方法及其特性等。 | |
| 410 | 0 | @12001 @a微纳系统系列译丛 |
| 510 | @a= MEMS materials and processes handbook | |
| 540 | @aMEMS材料与工艺手册 | |
| 606 | 0 | @a微电子技术@Awei dian zi ji shu@x生产工艺@j手册 |
| 690 | @aTN4-62@v5 | |
| 701 | 0 | @a利萨格迪斯@Ali sa ge di si@4著 |
| 701 | 1 | @a,林斌彦@A, lin bin yan@4著 |
| 702 | 0 | @a黄庆安@Ahuang qing an@4译 |
| 801 | @aCN | |
| 901 | @a29 | |
| 905 | @a241430@b1110603@dTN4-62@eL367@f1 | |
| MEMS材料与工艺手册/(美)利萨·格迪斯, 林斌彦著= MEMS materials and processes handbook/Reza Ghodssi, Pinyen Lin/黄庆安译.-南京:东南大学出版社,2014.03 |
| 11, 14, 966页:图;24cm.-(微纳系统系列译丛) |
| ←并列题名:= MEMS materials and processes handbook |
| ISBN 978-7-5641-4053-3:CNY198.00 |
| 本书主要内容包括: MEMS中半导体材料、介质材料、金属材料、聚合物材料、压电材料、形状记忆合金材料以及封装材料等制备方法及其特性等。 |
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正题名:MEMS材料与工艺手册
索取号:TN4-62/L367
 
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