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@aMEMS三维芯片集成技术@AMEMS san wei xin pian ji cheng ji shu@f(日) 江刺正喜主编@d= 3D and circuit integration of MEMS@fMasayoshi Esashi@g张景然, 石广丰译@zeng
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@a本书中文简体字版由WILEY-VCH GmbH授权化学工业出版社独家出版发行
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@a本书对MEMS器件的三维集成与封装进行了探索, 梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺, 介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术, 重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。内容包括: 体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等。
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| MEMS三维芯片集成技术/(日) 江刺正喜主编= 3D and circuit integration of MEMS/Masayoshi Esashi/张景然, 石广丰译.-北京：化学工业出版社，2023.07 |
| 384页：图 (部分彩图)；27cm |
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| ISBN 978-7-122-42711-3(精装)：CNY198.00 |
| 本书对MEMS器件的三维集成与封装进行了探索, 梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺, 介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术, 重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。内容包括: 体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等。 |
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正题名：MEMS三维芯片集成技术
索取号：TN43/J359
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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21612363
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自科库301/301自科库 27排4列2层/
[索取号:TN43/J359]
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