书目信息 |
| 题名： |
MEMS三维芯片集成技术
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| 作者： | 江刺正喜 主编 ；张景然 ， 石广丰 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 化学工业出版社 2023.07 |
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| 页数： | 384页 | |
| 开本： | 27cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN43 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成芯片--ji cheng xin pian | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-122-42711-3 | |
| 000 | 01214nam0 2200277 450 | |
| 001 | 2437513677 | |
| 010 | @a978-7-122-42711-3@b精装@dCNY198.00 | |
| 100 | @a20230822d2023 em y0chiy0120 ea | |
| 101 | 1 | @achi@cjpn |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aak z 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @aMEMS三维芯片集成技术@AMEMS san wei xin pian ji cheng ji shu@f(日) 江刺正喜主编@d= 3D and circuit integration of MEMS@fMasayoshi Esashi@g张景然, 石广丰译@zeng |
| 210 | @a北京@c化学工业出版社@d2023.07 | |
| 215 | @a384页@c图 (部分彩图)@d27cm | |
| 306 | @a本书中文简体字版由WILEY-VCH GmbH授权化学工业出版社独家出版发行 | |
| 330 | @a本书对MEMS器件的三维集成与封装进行了探索, 梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺, 介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术, 重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。内容包括: 体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等。 | |
| 510 | 1 | @a3D and circuit integration of MEMS@zeng |
| 586 | @a | |
| 606 | 0 | @a集成芯片@Aji cheng xin pian |
| 690 | @aTN43@v5 | |
| 701 | 0 | @a江刺正喜@Ajiang ci zheng xi@4主编 |
| 702 | 0 | @a张景然@Azhang jing ran@4译 |
| 702 | 0 | @a石广丰@Ashi guang feng@4译 |
| 801 | 0 | @aCN@c20230822 |
| 905 | @dTN43@eJ359@f1@sTN43/J359 | |
| MEMS三维芯片集成技术/(日) 江刺正喜主编= 3D and circuit integration of MEMS/Masayoshi Esashi/张景然, 石广丰译.-北京：化学工业出版社，2023.07 |
| 384页：图 (部分彩图)；27cm |
| ISBN 978-7-122-42711-3(精装)：CNY198.00 |
| 本书对MEMS器件的三维集成与封装进行了探索, 梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺, 介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术, 重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。内容包括: 体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等。 |
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正题名：MEMS三维芯片集成技术
索取号：TN43/J359
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