书目信息 |
题名: |
基于多层LCP基板的高密度系统集成技术
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作者: | 刘维红, , 张博 , 陈柳杨 著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 电子工业出版社 2024.02 |
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页数: | 216页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | 微电子与集成电路技术丛书 | |
单 册: | ||
中图分类: | TN402 | |
科图分类: | ||
主题词: | 集成电路--ji cheng dian lu--电路设计 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-121-47278-7 |
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304 | @a题名页题: 刘维红, 张博, 陈柳杨, 刘烨, 刘清冉等著 | |
314 | @a刘维红, 副教授, 男, 1980年4月出生, 中共党员, 电子科学与技术专业博士, 西安邮电大学电子信息专业硕士生导师。现主要从事射频/微波/毫米波有源无源器件以及集成电路系统的设计与研究。 | |
320 | @a有书目 | |
330 | @a本书共5章, 第1章为LCP材料简介及制备工艺, 第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究, 第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计, 第4章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构, 第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。 | |
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基于多层LCP基板的高密度系统集成技术/刘维红 ... [等] 著.-北京:电子工业出版社,2024.02 |
216页:图;24cm.-(微电子与集成电路技术丛书) |
ISBN 978-7-121-47278-7:CNY98.00 |
本书共5章, 第1章为LCP材料简介及制备工艺, 第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究, 第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计, 第4章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构, 第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。 |
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正题名:基于多层LCP基板的高密度系统集成技术
索取号:TN402/L682
 
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1 | 21617216 | 216172166 | 自科库301/301自科库 20排1列1层/ [索取号:TN402/L682] | 在馆 |