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01393nam 2200313 450
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@a978-7-121-47278-7@dCNY98.00
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@a20240423d2024 em y0chiy0120 ea
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@achi
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@aak a 000yy
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@a基于多层LCP基板的高密度系统集成技术@Aji yu duo ceng LCP ji ban de gao mi du xi tong ji cheng ji shu@f刘维红 ... [等] 著
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@a北京@c电子工业出版社@d2024.02
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@a216页@c图@d24cm
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@a微电子与集成电路技术丛书@Awei dian zi yu ji cheng dian lu ji shu cong shu
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@a题名页题: 刘维红, 张博, 陈柳杨, 刘烨, 刘清冉等著
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@a刘维红, 副教授, 男, 1980年4月出生, 中共党员, 电子科学与技术专业博士, 西安邮电大学电子信息专业硕士生导师。现主要从事射频/微波/毫米波有源无源器件以及集成电路系统的设计与研究。
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@a有书目
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@a本书共5章, 第1章为LCP材料简介及制备工艺, 第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究, 第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计, 第4章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构, 第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。
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@12001 @a微电子与集成电路技术丛书
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@a
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@a集成电路@Aji cheng dian lu@x电路设计
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@aTN402@v5
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0
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@a刘维红,@Aliu wei hong@f1980-@4著
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@a张博@Azhang bo@4著
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@a陈柳杨@Achen liu yang@4著
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0
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@aCN@c20240423
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@dTN402@eL682@f1@sTN402/L682@S@Z
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| 基于多层LCP基板的高密度系统集成技术/刘维红 ... [等] 著.-北京：电子工业出版社，2024.02 |
| 216页：图；24cm.-(微电子与集成电路技术丛书) |
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| ISBN 978-7-121-47278-7：CNY98.00 |
| 本书共5章, 第1章为LCP材料简介及制备工艺, 第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究, 第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计, 第4章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构, 第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。 |
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正题名：基于多层LCP基板的高密度系统集成技术
索取号：TN402/L682
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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21617216
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216172166
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自科库301/301自科库 26排4列1层/
[索取号:TN402/L682]
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在馆
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